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TS3A5223

ACTIVO

Interruptor analógico de 2 canales con resistencia de encendido de 0.45 Ω, 3.3 V, 2:1 (SPDT) y lógic

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TS3A5223

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Detalles del producto

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.45 CON (typ) (pF) 115 ON-state leakage current (max) (µA) 0.06 Supply current (typ) (µA) 150 Bandwidth (MHz) 80 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 300 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.45 CON (typ) (pF) 115 ON-state leakage current (max) (µA) 0.06 Supply current (typ) (µA) 150 Bandwidth (MHz) 80 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 300 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
UQFN (RSW) 10 2.52 mm² 1.8 x 1.4
  • Low ON Resistance Switches
    • 0.45 Ω (Typical) at 3.6 V
    • 0.85 Ω (Typical) at 1.8 V
  • Wide Supply Range: 1.65 V to 3.6 V
  • 1.0 V Compatible Logic Interface
  • High Switch Bandwidth 80 MHz
  • 0.01% THD Across Entire Band
  • Specified min Break-before-make
  • Bi-directional Switching
  • –75 dB Channel-to-Channel Crosstalk
  • –70 dB Channel-to-Channel OFF Isolation of Very Low Power Dissipation and Leakage Currents
  • Very Small QFN-10 Package: 1.8 mm × 1.4 mm
  • ESD Protection on all Pins
    • 2 kV HBM, 500 V CDM
  • Low ON Resistance Switches
    • 0.45 Ω (Typical) at 3.6 V
    • 0.85 Ω (Typical) at 1.8 V
  • Wide Supply Range: 1.65 V to 3.6 V
  • 1.0 V Compatible Logic Interface
  • High Switch Bandwidth 80 MHz
  • 0.01% THD Across Entire Band
  • Specified min Break-before-make
  • Bi-directional Switching
  • –75 dB Channel-to-Channel Crosstalk
  • –70 dB Channel-to-Channel OFF Isolation of Very Low Power Dissipation and Leakage Currents
  • Very Small QFN-10 Package: 1.8 mm × 1.4 mm
  • ESD Protection on all Pins
    • 2 kV HBM, 500 V CDM

The TS3A5223 is a high-speed 2-channel analog switch with break-before-make and bi-directional signal switching capability. The TS3A5223 can be used as a dual 2:1 multiplexer or a 1:2 dual de-multiplexer.

The TS3A5223 offers very low ON resistance, very low THD, channel-to-channel crosstalk and very high OFF isolation. These features make TS3A5223 suitable for application in Audio signal routing and switching applications.

The TS3A5223 control logic supports 1 V – 3.6 V CMOS logic levels. The logic interface allows direct interface with a wide range of CPUs and microcontrollers without increasing the current drawn from supply (ICC) and thus lowering power consumption.

The TS3A5223 is a high-speed 2-channel analog switch with break-before-make and bi-directional signal switching capability. The TS3A5223 can be used as a dual 2:1 multiplexer or a 1:2 dual de-multiplexer.

The TS3A5223 offers very low ON resistance, very low THD, channel-to-channel crosstalk and very high OFF isolation. These features make TS3A5223 suitable for application in Audio signal routing and switching applications.

The TS3A5223 control logic supports 1 V – 3.6 V CMOS logic levels. The logic interface allows direct interface with a wide range of CPUs and microcontrollers without increasing the current drawn from supply (ICC) and thus lowering power consumption.
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Tipo Título Fecha
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Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

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Adaptador de interfaz

LEADLESS-ADAPTER1 — Adaptador de montaje superficial a conector macho DIP para pruebas de encapsulados sin plomo de 6, 8

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
Guía del usuario: PDF
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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
UQFN (RSW) 10 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

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Soporte y capacitación

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