Inicio Interfaz Diodos Diodos TVS
Inicio
Interfaz
Diodos
Diodos TVS

TSD05C

ACTIVO

Dispositivo de protección contra sobretensiones bidireccional de 5.5 V y 30 A

Haga su pedido ahora
Hoja de datos

TSD05C

ACTIVO
Hoja de datos Haga su pedido ahora

Detalles del producto

Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 IEC 61000-4-5 (A) 30 Vrwm (V) 5.5 Breakdown voltage (min) (V) 7 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4 Clamping voltage (V) 11.5
Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 IEC 61000-4-5 (A) 30 Vrwm (V) 5.5 Breakdown voltage (min) (V) 7 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4 Clamping voltage (V) 11.5
SOT (DYF) 2 3.445 mm² 2.65 x 1.3
  • IEC 61000-4-2 ESD protection:
    • ±30kV contact discharge
    • ±30kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 6.5-30A (8/20µs)
  • Low IO capacitance < 7pF (typical)
  • Ultra low leakage current: 10nA (maximum)
  • Industrial temperature range: –55°C to +150°C
  • Industry standard SOD-323 leaded package (2.65mm × 1.3mm)
  • IEC 61000-4-2 ESD protection:
    • ±30kV contact discharge
    • ±30kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 6.5-30A (8/20µs)
  • Low IO capacitance < 7pF (typical)
  • Ultra low leakage current: 10nA (maximum)
  • Industrial temperature range: –55°C to +150°C
  • Industry standard SOD-323 leaded package (2.65mm × 1.3mm)

The TSDxxC are a family of bidirectional TVS protection diodes designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The TSDxxC devices are rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge) which exceeds the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

Combining the robust clamping performance and low capacitance of these devices, TSDxxC are excellent TVS diodes to protect both data lines and power lines in many different applications.

The TSDxxC family is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.

The TSDxxC are a family of bidirectional TVS protection diodes designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The TSDxxC devices are rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge) which exceeds the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

Combining the robust clamping performance and low capacitance of these devices, TSDxxC are excellent TVS diodes to protect both data lines and power lines in many different applications.

The TSDxxC family is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.
filter Buscar otro/a Diodos TVS
Descargar Ver vídeo con transcripción Video

Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
No se encontraron resultados. Borre su búsqueda y vuelva a intentarlo.
Ver todo 7
Tipo Título Fecha
* Data sheet TSDxxC Bidirectional TVS Diodes in SOD-323 Package datasheet (Rev. C) PDF | HTML 24 oct 2024
Application note ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) PDF | HTML 11 ene 2024
Application note ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 18 ago 2022
Application note ISO 10605 Road Vehicles Test Methods for Elec. Disturbances from Electrostatic D (Rev. B) PDF | HTML 17 ago 2022
Application brief Protecting I/O modules from surge events 04 feb 2019
White paper Demystifying surge protection 06 nov 2018
Application note How to select a Surge Diode 29 ago 2018

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

ESDEVM — Módulo de evaluación de ESD

El módulo de evaluación (EVM) de dispositivos sensibles a las descargas electrostáticas (ESD) es una plataforma de desarrollo para la mayor parte de nuestra cartera de ESD. La placa viene con todas los espacios ESD tradicionales para probar muchos dispositivos. Los dispositivos se pueden soldar en (...)
Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

TSD05C IBIS Model

SLVME68.ZIP (1 KB) - IBIS Model
Descargar
Modelo de simulación

TSD05C PSpice Transient Model

SLVME70.ZIP (165 KB) - PSpice Model
Descargar
Herramienta de simulación

PSPICE-FOR-TI — PSpice® para herramienta de diseño y simulación de TI

PSpice® for TI is a design and simulation environment that helps evaluate functionality of analog circuits. This full-featured, design and simulation suite uses an analog analysis engine from Cadence®. Available at no cost, PSpice for TI includes one of the largest model libraries in the (...)
Solicitar
Herramienta de simulación

TINA-TI — Programa de simulación analógica basado en SPICE

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
Guía del usuario: PDF
View Options
Diseños de referencia

TIDA-010271 — Stackable battery management unit reference design for energy storage systems

This is a full cell-temperature sensing and high cell voltage accuracy Lithium-ion (Li-ion), lithium iron phosphate (LiFePO4) battery pack (32s) reference design. The design monitors each cell voltage, cell temperature and protects the battery pack to secure safe use. This design uses onboard and (...)
Design guide: PDF
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOT (DYF) 2 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

Ver todos los temas del foro en inglés

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos