パッケージ情報
パッケージ | ピン数 SOIC (D) | 14 |
動作温度範囲 (℃) -40 to 125 |
パッケージ数量 | キャリア 2,500 | LARGE T&R |
TLV9004 の特徴
- 低コスト・アプリケーション向けのスケーラブルな CMOS アンプ
- レール・ツー・レール入出力
- 低い入力オフセット電圧:±0.4mV
- ユニティ・ゲイン帯域幅:1MHz
- 低い広帯域ノイズ:27nV/√Hz
- 低い入力バイアス電流:5pA
- 低い静止電流:60µA/Ch
- ユニティ・ゲイン安定
- 内部 RFI および EMI フィルタ
- 最低 1.8V の電源電圧で動作
- 抵抗性の開ループ出力インピーダンスにより、大きな容量性負荷に対して容易に安定可能
- 拡張温度範囲:-40℃~125℃
TLV9004 に関する概要
TLV900x ファミリには、レール・ツー・レールの 入力および出力スイング能力を備えた、 シングル (TLV9001)、 デュアル (TLV9002)、 およびクワッド・チャネル (TLV9004)、の低電圧 (1.8V~5.5V) オペアンプがあります。これらのオペアンプは、 煙感知器、ウェアラブル電子機器、小型家電など、低電圧での動作と高い容量性負荷の駆動が必要な、スペースに制約のあるアプリケーション用の、コスト効率の優れたソリューションです。 TLV900xファミリの容量性負荷の駆動能力は 500pF ですが、抵抗性のオープンループ出力インピーダンスにより、より高い容量性負荷でも簡単に安定化できます。これらのオペアンプは低電圧 (1.8V~5.5V) で動作し、 TLV600x デバイスと同様の性能仕様を満たすよう、特別に設計されています。
TLV900x ファミリの堅牢な設計により、回路の設計を簡素化できます。これらのオペアンプは、ユニティ・ゲイン安定性、RFIおよびEMI除去フィルタ内蔵、およびオーバードライブ状態で位相反転がない、といった特長があります。
TLV900x デバイスにはシャットダウン・モードがあり (TLV9001S、TLV9002S、TLV9004S)、アンプをオフにしてスタンバイ・モードに移行すると、消費電流は標準値で 1µA 未満になります。
すべてのチャネル・バリエーション (シングル、デュアル、クワッド) について、SOT-553 や WSON などのマイクロサイズ・パッケージで供給されるのに加えて、SOIC、MSOP、SOT-23、TSSOP などの業界標準パッケージで供給されます。