TPA2011D1
- Powerful Mono Class-D Amplifier
- 3.24 W (4 Ω, 5 V, 10% THDN)
- 2.57 W (4 Ω, 5 V, 1% THDN)
- 1.80 W (8 Ω, 5 V, 10% THDN)
- 1.46 W (8 Ω, 5 V, 1% THDN)
- Integrated Feedback Resistor of 300 kΩ
- Integrated Image Reject Filter for DAC Noise
Reduction - Low Output Noise of 20 µV
- Low Quiescent Current of 1.5 mA
- Auto Recovering Short-Circuit Protection
- Thermal Overload Protection
- 9-Ball, 1.21mm × 1.16 mm 0.4 mm Pitch DSBGA
- APPLICATIONS
- Wireless or Cellular Handsets and PDAs
- Portable Navigation Devices
- General Portable Audio Devices
All other trademarks are the property of their respective owners
The TPA2011D1 is a 3.2-W high efficiency filter-free class-D audio power amplifier (class-D amp) in a 1.21 mm × 1.16 mm wafer chip scale package (DSBGA) that requires only three external components.
Features like 95% efficiency, 86-dB PSRR, 1.5 mA quiescent current and improved RF immunity make the TPA2011D1 class-D amp ideal for cellular handsets. A fast start-up time of 4 ms with no audible turn-on pop makes the TPA2011D1 ideal for PDA and smart-phone applications. The TPA2011D1 allows independent gain while summing signals from separate sources, and has a low 20 µV noise floor.
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TPA2011D1 3.2-W Mono Filter-Free Class-D Audio Power Amplifier With Auto-Recovering Short-Circuit Protection データシート (Rev. B) | PDF | HTML | 2015年 11月 4日 | ||
| アプリケーション・ノート | Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) | 2019年 8月 26日 | ||||
| アプリケーション・ノート | AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) | 2019年 6月 27日 | ||||
| アプリケーション・ノート | AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) | 2013年 5月 1日 | ||||
| EVM ユーザー ガイド (英語) | TPA2011D1EVM - User Guide | 2009年 12月 8日 |
設計および開発
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TPA2011D1YFFEVM — TPA2011D1YFF 評価モジュール
The TPA2011D1 audio power amplifier evaluation module is a complete, low-power, Class-D, mono audio power amplifier capable of delivering 1.47 W into 8 Ω and 2.57 W into 4 ohms at 1% THD+N (YFF package). All components and the evaluation module are Pb-free. The TPA2011D1 evaluation module (EVM) (...)
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| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| DSBGA (YFF) | 9 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
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- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。