TPA2013D1
- 高効率ブースト・コンバータを内蔵(効率90%以上)
- 2.2W(8負荷、電源3.6V時)
- 2.7W(4負荷、電源3.6V時)
- 1.8V~5.5Vで動作
- 効率的なClass-D動作によりバッテリを長寿命化
- ブースト・コンバータとClass-Dアンプで独立したシャットダウン
- 差動入力によりRF同相ノイズを低減
- 入力ローパス・フィルタ内蔵により、RFおよび帯域 外ノイズ感度を低減
- ブーストとClass-Dの同期によりビート周波数を除去
- 過熱および短絡保護回路
- 2.275mm×2.275mmの16ボールWCSP
および4mm×4mmの20ピンQFNパッケージで提供 - 2V/V, 6V/V, および10V/Vの3種類の選択可能なゲイン設定
- アプリケーション
- 携帯電話
- PDA
- GPS
- ポータブル・エレクトロニクス
TPA2013D1はブースト・コンバータを組み込んだ高効率のClass-Dオーディオ・パワー・アンプであり、4のスピーカに対し て最大2.7W(10%のTHD+N)です。また、TPA2013D1は標準で85%の効率のため、オーディオ再生時のバッテリの長寿命化に 役立ちます。
内蔵のブースト・コンバータは、Class-Dアンプの電圧レールを生成します。この電圧レールによって、バッテリに直接接続す るスタンドアロンのアンプより大音量のオーディオ出力が可能になります。また、音量がバッテリ電圧に依存せずに一定に保 たれます。さらに、ブースト・コンバータは外部デバイスへの電源供給にも使用できます。
TPA2013D1にはローパス・フィルタが組み込まれており、RF除去特性を改善し、帯域外ノイズを低減し、信号対雑音比( SNR)を高めます。内蔵のPLLによりブースト・コンバータおよびClass-Dアンプのスイッチング周波数が同期しており、その 結果、ビート周波数が除去されてオーディオ品質が改善されています。全出力はグランド、電源、および出力間の各短絡に対 して完全に保護されています。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | データシート | 2.7W、一定出力Class-D オーディオ・パワー・アンプ、ブースト・コンバータ内蔵 データシート | 最新英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2008年 5月 28日 | |
アプリケーション・ノート | Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) | 2019年 8月 26日 | ||||
アプリケーション・ノート | AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) | 2019年 6月 27日 | ||||
アプリケーション・ノート | AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) | 2013年 5月 1日 | ||||
アプリケーション・ノート | Filter-Free | 2009年 11月 9日 | ||||
アプリケーション・ノート | TPA2013D1 Boost Converter Component Selection | 2009年 3月 19日 | ||||
アプリケーション・ノート | TPA2013D1 Boost Converter Component Specification | 2008年 12月 9日 | ||||
EVM ユーザー ガイド (英語) | TPA2013D1EVM - User Guide | 2007年 8月 20日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TPA2013D1EVM — TPA2013D1 評価モジュール(EVM)
The TPA2013D1 is a 2.7 W Class-D amplifier with built-in boost converter. It drives up to 2.7 W (10% THD + N) into a 4 Ω speaker from low supply voltages.
The TPA2013D1 audio power amplifier evaluation module (TPA2013D1EVM) is a complete, stand alone audio board. It contains the TPA2013D1 QFN (...)
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
DSBGA (YZH) | 16 | Ultra Librarian |
VQFN (RGP) | 20 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。