TPA6132A2
- 特許取得の DirectPath™テクノロジにより、DCブロッキング・コンデンサが不要
- 出力は0Vにバイアス
- 非常に優れた低周波数の忠実性
- クリック/ポップ音のアクティブな抑制
- 標準消費電流: 2.1mA
- 完全差動またはシングル・エンド入力
- 内蔵の抵抗により部品数を削減
- システムのノイズ特性を改善
- 2.3V～5.5Vの電源に対して一定の最大出力電力
- 音響的なショックを防止する設計を容易に実現
- RFノイズ耐性の向上
- MicrosoftTM Windows VistaTM準拠
- 高い電源ノイズ除去
- 217Hzで100dB PSRR
- 10kHzで90dB PSRR
- 広い電源電圧範囲: 2.3V～5.5V
- ゲイン設定: -6dB、0dB、3dB、6dB
- 短絡および熱過負荷保護
- ±8kV HBM ESD保護の出力
- 小さなパッケージで供給
- 16ピン、3mm×3mmの薄型QFN
TPA6132A2 (TPA6132と呼ばれることもあります)はDirectPath™ステレオ・ヘッドホン・アンプで、外部的なDCブロック出力コンデンサを必要としません。差動ステレオ入力と、内蔵の抵抗によりデバイスのゲインを設定することで、外付け部品数をさらに減らすことができます。ゲインは-6dB、0dB、3dB、6dBから選択できます。このアンプは、単一の2.3V電源から、16Ωのスピーカーへ25mWを供給できます。TPA6132A2 (TPA6132)は、電源電圧にかかわらず一定の最大出力電力を供給するため、音響的なショックを防止する設計を容易に実現できます。
TPA6132A2には完全差動入力があり、音源とヘッドホン・アンプとの間でシステム・ノイズの入り込みが低減されます。高い電源ノイズ除去性能と差動アーキテクチャから、RFノイズへの耐性が強化されています。シングル・エンドの入力信号については、INL+とINR+をグランドへ接続します。
このデバイスにはポップ音抑制回路が内蔵されており、電源オンおよび電源オフ時に耳障りなポップ音が完全に除去されます。アンプの出力は短絡および熱過負荷に対して保護されており、±8kV HBM ESD保護も搭載されているため、最終機器のIEC 61000-4-2 ESD規格への準拠を簡単に実現できます。
TPA6132A2は単一の2.3V～5.5V電源で動作し、標準消費電流は2.1mAです。シャットダウン・モードでは消費電流が1µA未満に低減されます。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TPA6132A2 25mW DirectPath™ステレオ・ヘッドホン・アンプ、ポップ音抑制機能搭載 データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2017年 9月 5日 |
| アプリケーション・ノート | Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) | 2019年 8月 26日 | ||||
| アプリケーション・ノート | AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) | 2019年 6月 27日 | ||||
| Analog Design Journal | 2Q 2010 Issue Analog Applications Journal | 2010年 5月 6日 | ||||
| Analog Design Journal | Precautions for connecting APA outputs to other devices | 2010年 5月 6日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Ground Loop Break (GLB) Circuits | 2009年 10月 1日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TPA6132A2EVM2 — TPA6132A2 評価モジュール（EVM）
The TPA6132A2EVM2 allows the engineer to evaluate the TPA6132A2, a stereo DirectPath™ (capacitor-free) headphone amplifier with 4 gain settings (-6dB, 0dB, +3dB and +6dB).
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
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