TPD1E04U04

アクティブ

HDMI 2.0 および USB 3.0 向け、0.5pF、±3.6V、±16kV ESD 保護ダイオード、0402 と 0201 の各パッケージに封止

製品詳細

Package name DFN-0603 (X2SON), DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 19 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 16000 IEC 61000-4-5 (kA) 0.0025 Clamping voltage (V) 8.5 Dynamic resistance (typ) 0.25 Interface type HDMI 1.4/1.3, HDMI 2.0, USB 2.0, USB 3.0, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 4.5 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name DFN-0603 (X2SON), DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 19 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 16000 IEC 61000-4-5 (kA) 0.0025 Clamping voltage (V) 8.5 Dynamic resistance (typ) 0.25 Interface type HDMI 1.4/1.3, HDMI 2.0, USB 2.0, USB 3.0, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 4.5 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X1SON (DPY) 2 0.6 mm² 1 x 0.6 X2SON (DPL) 2 0.18 mm² 0.6 x 0.3
  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±16-kV Contact Discharge
    • ±16-kV Air Gap Discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT Protection
    • 80 A (5/50 ns)
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 2.5 A (8/20 µs)
  • IO Capacitance: 0.5-pF (Typ), 0.65-pF (Max)
  • Ultra-low ESD Clamping Voltage
    • 8.9 V at 16-A TLP
    • –4.6 V at –16-A TLP
  • Low RDYN
    • 0.25 Ω IO to GND
    • 0.18 Ω GND to IO
  • DC Breakdown Voltage: 5 V (Minimum)
  • Ultra-low Leakage Current: 10 nA (Maximum)
  • Supports High Speed Interfaces up to 6 Gbps
  • Industrial Temperature Range: –40°C to +125°C
  • Industry Standard 0402 and 0201 Packages
  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±16-kV Contact Discharge
    • ±16-kV Air Gap Discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT Protection
    • 80 A (5/50 ns)
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 2.5 A (8/20 µs)
  • IO Capacitance: 0.5-pF (Typ), 0.65-pF (Max)
  • Ultra-low ESD Clamping Voltage
    • 8.9 V at 16-A TLP
    • –4.6 V at –16-A TLP
  • Low RDYN
    • 0.25 Ω IO to GND
    • 0.18 Ω GND to IO
  • DC Breakdown Voltage: 5 V (Minimum)
  • Ultra-low Leakage Current: 10 nA (Maximum)
  • Supports High Speed Interfaces up to 6 Gbps
  • Industrial Temperature Range: –40°C to +125°C
  • Industry Standard 0402 and 0201 Packages

The TPD1E04U04 is a unidirectional TVS ESD protection diode for HDMI 2.0 and USB 3.0 circuit protection. The TPD1E04U04 is rated to dissipate ESD strikes above the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

This device features a 0.5-pF IO capacitance making it ideal for protecting high-speed interfaces up to 6 Gbps such as HDMI 2.0 and USB 3.0. The low dynamic resistance and ultra-low clamping voltage ensure system level protection against transient events for sensitive SoCs.

The TPD1E04U04 is offered in the industry standard 0402 (DPY) and 0201 (DPL) packages.

The TPD1E04U04 is a unidirectional TVS ESD protection diode for HDMI 2.0 and USB 3.0 circuit protection. The TPD1E04U04 is rated to dissipate ESD strikes above the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

This device features a 0.5-pF IO capacitance making it ideal for protecting high-speed interfaces up to 6 Gbps such as HDMI 2.0 and USB 3.0. The low dynamic resistance and ultra-low clamping voltage ensure system level protection against transient events for sensitive SoCs.

The TPD1E04U04 is offered in the industry standard 0402 (DPY) and 0201 (DPL) packages.

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技術資料

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EVM ユーザー ガイド (英語) TPD1E04U04DPL Evaluation Module User's Guide 2016年 7月 8日
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ユーザー・ガイド TPD1E04U04 Evaluation Module 2016年 4月 12日
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設計および開発

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TPD1E04U04 IBIS Model (Rev. A)

SLVMBK6A.ZIP (3 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル

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SLVMBO3.ZIP (35 KB) - S-Parameter Model
リファレンス・デザイン

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回路図: PDF
リファレンス・デザイン

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試験報告書: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
X1SON (DPY) 2 Ultra Librarian
X2SON (DPL) 2 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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