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TPA2012D2

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選択可能なゲイン機能搭載、2.1W、ステレオ、アナログ入力 Class-D オーディオ・アンプ

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製品詳細

Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.5 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 2.1 SNR (dB) 95 THD + N at 1 kHz (%) 0.14 Iq (typ) (mA) 6 Control interface GPIO Closed/open loop Open Analog supply (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 PSRR (dB) 71 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.5 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 2.1 SNR (dB) 95 THD + N at 1 kHz (%) 0.14 Iq (typ) (mA) 6 Control interface GPIO Closed/open loop Open Analog supply (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 PSRR (dB) 71 Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZH) 16 5.0625 mm² 2.25 x 2.25 WQFN (RTJ) 20 16 mm² 4 x 4
  • パッケージ毎の出力電力
    • WQFN:
      • 2.1W/Ch: 4Ω、5V
      • 1.4W/Ch: 8Ω、5V
      • 720mW/Ch: 8Ω、3.6V
    • DSBGA:
      • 1.2W/Ch: 4Ω、5V
        (熱により制限あり)
      • 1.3W/Ch: 8Ω、5V
      • 720mW/Ch: 8Ω、3.6V
  • 必要な外部部品が2個のみ
  • 電源電圧範囲: 2.5V～5.5V
  • チャネル別のシャットダウン制御
  • 選択可能なゲイン: 6、12、18、24dB
  • シャットダウン・ピンの内部プルダウン抵抗
  • 高PSRR: 77dB (217Hz時)
  • 短いスタートアップ時間(3.5ms)
  • 低消費電流
  • 低シャットダウン電流
  • 短絡保護と熱保護
  • 省スペースのパッケージ
    • 2.01mm×2.01mm NanoFree™DSBGA (YZH)
    • 4mm×4mm Thin QFN (RTJ)、 PowerPAD™
  • パッケージ毎の出力電力
    • WQFN:
      • 2.1W/Ch: 4Ω、5V
      • 1.4W/Ch: 8Ω、5V
      • 720mW/Ch: 8Ω、3.6V
    • DSBGA:
      • 1.2W/Ch: 4Ω、5V
        (熱により制限あり)
      • 1.3W/Ch: 8Ω、5V
      • 720mW/Ch: 8Ω、3.6V
  • 必要な外部部品が2個のみ
  • 電源電圧範囲: 2.5V～5.5V
  • チャネル別のシャットダウン制御
  • 選択可能なゲイン: 6、12、18、24dB
  • シャットダウン・ピンの内部プルダウン抵抗
  • 高PSRR: 77dB (217Hz時)
  • 短いスタートアップ時間(3.5ms)
  • 低消費電流
  • 低シャットダウン電流
  • 短絡保護と熱保護
  • 省スペースのパッケージ
    • 2.01mm×2.01mm NanoFree™DSBGA (YZH)
    • 4mm×4mm Thin QFN (RTJ)、 PowerPAD™

TPA2012D2はステレオ、フィルタフリーのClass-Dオーディオ・アンプで、DSBGAまたはWQFNパッケージで供給されます。TPA2012D2の動作に必要な外付け部品は2個だけです。

TPA2012D2は、チャネル別に独立のシャットダウン制御が可能です。G0、G1ゲイン選択ピンの設定により、6、12、18、24dBのゲインを選択できます。さらに、高PSRRおよび差動アーキテクチャにより、ノイズ耐性とRF整流が強化されています。これらの特長に加え、起動時間が短く、小型パッケージのTPA2012D2 Class-Dアンプは、携帯電話とPDAのどちらにも理想的な選択肢です。

TPA2012D2は、8Ωの負荷で1.4W/Ch (5V)または
720mW/Ch (3.6V)を駆動できます。TPA2012D2は4Ω負荷も駆動可能です。DSBGAのTPA2012D2は熱的な制限があり、4Ωで2.1W/Chを実現できない可能性があります。
DSBGAでの最大出力電力は、基板の放熱能力によって決まります。DSBGAで、WQFNパッケージに関連して熱的に制限されている領域を図33に示します。TPA2012D2は、過熱保護と短絡保護の機能を備えています。

TPA2012D2はステレオ、フィルタフリーのClass-Dオーディオ・アンプで、DSBGAまたはWQFNパッケージで供給されます。TPA2012D2の動作に必要な外付け部品は2個だけです。

TPA2012D2は、チャネル別に独立のシャットダウン制御が可能です。G0、G1ゲイン選択ピンの設定により、6、12、18、24dBのゲインを選択できます。さらに、高PSRRおよび差動アーキテクチャにより、ノイズ耐性とRF整流が強化されています。これらの特長に加え、起動時間が短く、小型パッケージのTPA2012D2 Class-Dアンプは、携帯電話とPDAのどちらにも理想的な選択肢です。

TPA2012D2は、8Ωの負荷で1.4W/Ch (5V)または
720mW/Ch (3.6V)を駆動できます。TPA2012D2は4Ω負荷も駆動可能です。DSBGAのTPA2012D2は熱的な制限があり、4Ωで2.1W/Chを実現できない可能性があります。
DSBGAでの最大出力電力は、基板の放熱能力によって決まります。DSBGAで、WQFNパッケージに関連して熱的に制限されている領域を図33に示します。TPA2012D2は、過熱保護と短絡保護の機能を備えています。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPA2012D2 2.1W/チャネル、ステレオ、フィルタフリー、Class-Dオーディオ・パワー・アンプ データシート (Rev. F 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.F) PDF | HTML 2017年 6月 1日
アプリケーション・ノート Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) 2019年 8月 26日
アプリケーション・ノート AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) 2019年 6月 27日
アプリケーション・ノート AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) 2013年 5月 1日
その他の技術資料 TPA2012D2_NanoEVM_ Schematic 2007年 2月 13日
その他の技術資料 TPA2012D2_NanoEVM_OV 2007年 1月 29日
アプリケーション・ノート Measuring Class-D Amplifiers for Audio Speaker Overstress Testing 2005年 10月 28日
ユーザー・ガイド TPA2012D2EVM - User Guide (Rev. A) 2005年 4月 7日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

CC3200AUDBOOST — SimpleLink Wi-Fi CC3200 オーディオ・ブースタパック

The SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 Audio BoosterPack enables the evaluation and development with the digital audio peripheral [I2S] present on the SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 device. This BoosterPack can be used along with the SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 LaunchPad™ (CC3200-LAUNCHXL), SimpleLink™ (...)

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
評価ボード

TPA2012D2EVM — TPA2012D2EVM 評価モジュール

The TPA2012D2 EVM is a Pb-free, highly-efficient, filter-free stereo audio power amplifier evaluation module. It consists of the TI TPA2012D2 1.65 W low-voltage stereo Class-D audio power amplifier IC in a very small NanoFree™ wafer chip scale package (WCSP). All devices including the (...)

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TPA2012D2 PSpice Model

SLOM162.ZIP (6 KB) - PSpice Model
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シミュレーション・モデル

TPA2012D2 TINA-TI Reference Design

SLOM160.TSC (37 KB) - TINA-TI Reference Design
ダウンロード
シミュレーション・モデル

TPA2012D2 TINA-TI Spice Model

SLOM159.ZIP (22 KB) - TINA-TI Spice Model
ダウンロード
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
リクエスト
リファレンス・デザイン

TIDC-CC3200AUDBOOST — Wi-Fi オーディオ・ストリーミング・アプリケーション、SimpleLink Wi-Fi CC3200 Launchpad 用

この SimpleLink Wi-Fi CC3200ローンチパッドとオーディオ・ブースタパックのデザインを活用すると、新規アプリケーションや、HD デジタル・スピーカのような既存のアプリケーションに対して、Wi-Fi オーディオ・ストリーミング機能を追加することができます。デジタル・マイクやステレオ/モノラル・オーディオ・ジャックから出力されたオーディオのキャプチャと、別の Wi-Fi 対応デバイスへのストリーミングや再生を実現できます。受信した Wi-Fi (...)
回路図: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YZH) 16 Ultra Librarian
WQFN (RTJ) 20 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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