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비교 대상 장치보다 업그레이드된 기능을 지원하는 드롭인 대체품
CD4051B-Q1
- AEC-Q100 qualified for automotive applications:
- Temperature grade 1: –45°C to +125°C, T A
- Wide range of digital and analog signal levels:
- Digital: 3 V to 20 V
- Analog: ≤ 20 V P-P
- Low ON resistance, 125 Ω (typical) over 15 V P-P signal input range for V DD – V EE = 18 V
- High OFF resistance, channel leakage of ±100 pA (typical) at V DD – V EE = 18 V
- Logic-level conversion for digital addressing signals of 3 V to 20 V (V DD – V SS = 3 V to 20 V) to switch analog signals to 20 V P-P (V DD – V EE = 20 V) matched switch characteristics, r ON = 5 Ω (typical) for V DD – V EE = 15 V very low quiescent power dissipation under all digital-control input and supply conditions, 0.2 µW (typical) at V DD – V SS = V DD – V EE = 10 V
- Binary address decoding on chip
- 5 V, 10 V, and 15 V parametric ratings
- 100% tested for quiescent current at 20 V
- Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package temperature range, 100 nA at 18 V and 25°C
- Break-before-make switching eliminates channel overlap
The CD405xB-Q1 analog multiplexers and demultiplexers are digitally-controlled analog switches having low ON impedance and very low OFF leakage current. These multiplexer circuits dissipate extremely low quiescent power over the full V DD – V SS and V DD – V EE supply-voltage ranges, independent of the logic state of the control signals.
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기술 자료
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11개 모두 보기 유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | CD405xB-Q1 Automotive CMOS Single 8-Channel Analog Multiplexer or Demultiplexer with Logic-Level Conversion datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2023/03/22 |
Functional safety information | CD4051B-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2024/02/07 | |
Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022/06/02 | |
Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/01 | |
Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017/06/12 | ||
Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015/12/02 | ||
More literature | Automotive Logic Devices Brochure | 2014/08/27 | ||
User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007/01/16 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 | ||
User guide | Signal Switch Data Book (Rev. A) | 2003/11/14 | ||
Application note | Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics | 2001/12/03 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.