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DP83867IS

활성

SGMII를 지원하는 산업용 온도, 견고한 기가비트 이더넷 PHY 트랜시버

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DP83867IS

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제품 상세 정보

Datarate (Mbps) 10/100/1000 Interface type RGMII, SGMII Number of ports Single Rating Catalog Features Cable diagnostics, EtherCAT, EtherNet/IP, IEEE 1588 SOF, JTAG1149.1, Profinet Supply voltage (V) 1 and 2.5 I/O supply voltage (typ) (V) 1.8, 2.5, 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Number of LEDs 4 ESD HBM (kV) 8
Datarate (Mbps) 10/100/1000 Interface type RGMII, SGMII Number of ports Single Rating Catalog Features Cable diagnostics, EtherCAT, EtherNet/IP, IEEE 1588 SOF, JTAG1149.1, Profinet Supply voltage (V) 1 and 2.5 I/O supply voltage (typ) (V) 1.8, 2.5, 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Number of LEDs 4 ESD HBM (kV) 8
VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7
  • Extra low latency TX < 90ns, RX < 290ns
  • Time Sensitive Network (TSN) compliant
  • Low power consumption: 457mW
  • Exceeds 8000V IEC 61000-4-2 ESD protection
  • Meets EN55011 class B emission standards
  • 16 programmable RGMII delay modes on RX/TX
  • Integrated MDI termination resistors
  • Programmable MAC interface termination impedance
  • WoL (Wake-on-LAN) packet detection
  • 25MHz or 125MHz synchronized clock output
  • Start of Frame Detect for IEEE 1588 time stamp
  • RJ45 mirror mode
  • Fully compatible to IEEE 802.3 10BASE-Te, 100BASE-TX, and 1000BASE-T Specification
  • Cable diagnostics
  • RGMII and SGMII MAC interface options
  • Configurable I/O voltage (3.3V, 2.5V, 1.8V)
  • Fast link drop mode
  • JTAG support
  • Extra low latency TX < 90ns, RX < 290ns
  • Time Sensitive Network (TSN) compliant
  • Low power consumption: 457mW
  • Exceeds 8000V IEC 61000-4-2 ESD protection
  • Meets EN55011 class B emission standards
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  • Integrated MDI termination resistors
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  • 25MHz or 125MHz synchronized clock output
  • Start of Frame Detect for IEEE 1588 time stamp
  • RJ45 mirror mode
  • Fully compatible to IEEE 802.3 10BASE-Te, 100BASE-TX, and 1000BASE-T Specification
  • Cable diagnostics
  • RGMII and SGMII MAC interface options
  • Configurable I/O voltage (3.3V, 2.5V, 1.8V)
  • Fast link drop mode
  • JTAG support

The DP83867 device is a robust, low power, fully featured Physical Layer transceiver with integrated PMD sublayers to support 10BASE-Te, 100BASE-TX and 1000BASE-T Ethernet protocols. Optimized for ESD protection, the DP83867 exceeds 8kV IEC 61000-4-2 (direct contact).

The DP83867 is designed for easy implementation of 10/100/1000Mbps Ethernet LANs. It interfaces directly to twisted pair media through an external transformer. This device interfaces directly to the MAC layer through Reduced GMII (RGMII) or embedded clock Serial GMII (SGMII).

The DP83867 provides precision clock synchronization, including a synchronous Ethernet clock output. It has low latency and provides IEEE 1588 Start of Frame Detection.

Designed for low power, the DP83867 consumes only 457mW under full operating power. Wake-on-LAN can be used to lower system power consumption.

The DP83867 device is a robust, low power, fully featured Physical Layer transceiver with integrated PMD sublayers to support 10BASE-Te, 100BASE-TX and 1000BASE-T Ethernet protocols. Optimized for ESD protection, the DP83867 exceeds 8kV IEC 61000-4-2 (direct contact).

The DP83867 is designed for easy implementation of 10/100/1000Mbps Ethernet LANs. It interfaces directly to twisted pair media through an external transformer. This device interfaces directly to the MAC layer through Reduced GMII (RGMII) or embedded clock Serial GMII (SGMII).

The DP83867 provides precision clock synchronization, including a synchronous Ethernet clock output. It has low latency and provides IEEE 1588 Start of Frame Detection.

Designed for low power, the DP83867 consumes only 457mW under full operating power. Wake-on-LAN can be used to lower system power consumption.
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설계 및 개발

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하드웨어 개발
평가 보드
DP83867ERGZ-S-EVM — DP83867ERGZ SGMII 1000M/100M/10M 이더넷 PHY 평가 모듈
개발 키트
MSP-EXP430F5529LP — USB용 MSP430F5529 LaunchPad™ 개발 키트
소프트웨어
드라이버 또는 라이브러리
ETHERNET-SW — 이더넷 PHY 드라이버 및 툴
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시뮬레이션 모델

DP83867 QFN BSDL Model (Rev. A)

SNLM201A.ZIP (5 KB) - BSDL Model
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시뮬레이션 모델

DP83867 SGMII IBIS-AMI Model

SNLM211.ZIP (5409 KB) - IBIS-AMI Model
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시뮬레이션 모델

DP83867IR IBIS Model (Rev. A)

SNLM191A.ZIP (80 KB) - IBIS Model
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CAD/CAE 기호

DP83867 Design Review Checklist (Rev. A)

SLVRBN1A.ZIP (1116 KB)
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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
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주문 및 품질

포함된 정보:
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  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

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지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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