제품 상세 정보

Technology family F Function Digital Multiplexer Configuration 4:1 Number of channels 2 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Technology family F Function Digital Multiplexer Configuration 4:1 Number of channels 2 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92 CFP (W) 16 69.319 mm² 10.3 x 6.73 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • Permits Multiplexing From N Lines to One Line
  • Performs Parallel-to-Serial Conversion
  • Strobe (Enable) Line Provided for Cascading (N Lines to N Lines)
  • Package Options Include Plastic Small-Outline Packages, Ceramic Chip Carriers, and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs

 

  • Permits Multiplexing From N Lines to One Line
  • Performs Parallel-to-Serial Conversion
  • Strobe (Enable) Line Provided for Cascading (N Lines to N Lines)
  • Package Options Include Plastic Small-Outline Packages, Ceramic Chip Carriers, and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs

 

These data selectors/multiplexers contain inverters and drivers to supply full binary decoding data selection to the AND-OR gates. Separate strobe (G\) inputs are provided for each of the two 4-line sections.

The SN54F153 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74F153 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

 

 

These data selectors/multiplexers contain inverters and drivers to supply full binary decoding data selection to the AND-OR gates. Separate strobe (G\) inputs are provided for each of the two 4-line sections.

The SN54F153 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74F153 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

 

 

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet Dual 1-of-4 Data Selectors/Multiplexers datasheet (Rev. A) 1993/10/01
* SMD SN54F153 SMD 5962-97583 2016/06/21
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017/06/12
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015/12/02
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007/01/16
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002/08/29
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997/08/01
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997/06/01
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
CDIP (J) 16 Ultra Librarian
CFP (W) 16 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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