제품 상세 정보

Technology family S Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Technology family S Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92 CFP (W) 16 69.319 mm² 10.3 x 6.73 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • Buffered Inputs and Outputs
  • Three Speed/Power Ranges Available
  • Applications
    • Expand Any Data Input Point
    • Multiplex Dual Data Buses
    • Generate Four Functions of Two Variables (One Variable Is Common)
    • Source Programmable Counters

  • Buffered Inputs and Outputs
  • Three Speed/Power Ranges Available
  • Applications
    • Expand Any Data Input Point
    • Multiplex Dual Data Buses
    • Generate Four Functions of Two Variables (One Variable Is Common)
    • Source Programmable Counters

These monolithic data selectors/multiplexers contain inverters and drivers to supply full on-chip data selection to the four output gates. A separate strobe input is provided. A 4-bit word is selected from one of two sources and is routed to the four outputs. The ’157, ’LS157, and ’S157 present true data whereas the ’LS158 and ’S158 present inverted data to minimize propagation delay time.

These monolithic data selectors/multiplexers contain inverters and drivers to supply full on-chip data selection to the four output gates. A separate strobe input is provided. A 4-bit word is selected from one of two sources and is routed to the four outputs. The ’157, ’LS157, and ’S157 present true data whereas the ’LS158 and ’S158 present inverted data to minimize propagation delay time.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet SN54157, SN54LS157, SN54LS158, SN54S157, SN54S158, SN74157, SN74LS157, SN74LS158 datasheet (Rev. A) 1974/03/01
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017/06/12
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015/12/02
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007/01/16
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997/06/01
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01
Application note Live Insertion 1996/10/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
CDIP (J) 16 Ultra Librarian
CFP (W) 16 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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