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SN74AHCT16244

활성

TTL 호환 CMOS 입력 및 3상 출력을 지원하는 16채널, 4.5V~5.5V 버퍼

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SN74AHCT16244

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제품 상세 정보

Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 16 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 16 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SSOP (DL) 48 164.358 mm² 15.88 x 10.35 TSSOP (DGG) 48 101.25 mm² 12.5 x 8.1 TVSOP (DGV) 48 62.08 mm² 9.7 x 6.4
  • Members of the Texas Instruments Widebus™ Family
  • EPIC™ (Enhanced-Performance Implanted CMOS)
    Process
  • Inputs are TTL-Voltage Compatible
  • Distributed VCC and GND Pins Minimize
    High-Speed Switching Noise
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA
    Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per
    MIL-STD-883, Method 3015
  • Package Options Include:
    • Plastic Shrink Small Outline (DL) Package
    • Thin Shrink Small Outline (DGG) Package
    • Thin Very Small Outline (DGV) Package
    • 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD)
      Package Using 25-mil Center-to-Center
      Spacings
  • Members of the Texas Instruments Widebus™ Family
  • EPIC™ (Enhanced-Performance Implanted CMOS)
    Process
  • Inputs are TTL-Voltage Compatible
  • Distributed VCC and GND Pins Minimize
    High-Speed Switching Noise
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA
    Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per
    MIL-STD-883, Method 3015
  • Package Options Include:
    • Plastic Shrink Small Outline (DL) Package
    • Thin Shrink Small Outline (DGG) Package
    • Thin Very Small Outline (DGV) Package
    • 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD)
      Package Using 25-mil Center-to-Center
      Spacings

The SN74AHCT16244 device is a 16-bit buffer and line driver specifically designed to improve the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters.

The SN74AHCT16244 device is a 16-bit buffer and line driver specifically designed to improve the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters.

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기술 자료

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Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002/08/29
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Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997/08/01
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997/06/01
Application note Live Insertion 1996/10/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

시뮬레이션 모델

SN74AHCT16244 Behavioral SPICE Model

SCLM251.ZIP (7 KB) - PSpice Model
다운로드
시뮬레이션 모델

SN74AHCT16244 IBIS Model (Rev. A)

SCLM071A.ZIP (17 KB) - IBIS Model
다운로드
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SSOP (DL) 48 Ultra Librarian
TSSOP (DGG) 48 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 48 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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포럼 주제 모두 보기(영문)

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