SN74CBTLV3383
- 5-Ω Switch Connection Between Two Ports
- Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
- Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A
- 200-V Machine Model (A115-A)
The SN74CBTLV3383 provides ten bits of high-speed bus switching or exchanging. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.
The device operates as a 10-bit bus switch or as a 5-bit bus exchanger, which provides swapping of the A and B pairs of signals. The bus-exchange function is selected when BX is high, and BE is low.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.
기술 자료
설계 및 개발
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LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
SOIC (DW) | 24 | Ultra Librarian |
SSOP (DBQ) | 24 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 24 | Ultra Librarian |
TVSOP (DGV) | 24 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.