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SN74HC138

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3라인-8라인 디코더/디멀티플렉서

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SN74HC138

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제품 상세 정보

Technology family HC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 80
Technology family HC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 80
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 16 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • Targeted Specifically for High-Speed Memory Decoders and Data-Transmission Systems
  • Wide Operating Voltage Range (2 V to 6 V)
  • Outputs Can Drive Up To 10 LSTTL Loads
  • Low Power Consumption, 80-µA Maximum ICC
  • Typical tpd = 15 ns
  • ±4-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1-µA Maximum
  • Active Low Outputs ( Selected Output is Low)
  • Incorporate Three Enable Inputs to Simplify Cascading or Data Reception
  • Targeted Specifically for High-Speed Memory Decoders and Data-Transmission Systems
  • Wide Operating Voltage Range (2 V to 6 V)
  • Outputs Can Drive Up To 10 LSTTL Loads
  • Low Power Consumption, 80-µA Maximum ICC
  • Typical tpd = 15 ns
  • ±4-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1-µA Maximum
  • Active Low Outputs ( Selected Output is Low)
  • Incorporate Three Enable Inputs to Simplify Cascading or Data Reception

The SNx4HC138 devices are designed to be used in high-performance memory-decoding or data-routing applications requiring very short propagation delay times. In high-performance memory systems, these decoders can be used to minimize the effects of system decoding. When employed with high-speed memories using a fast enable circuit, the delay times of these decoders and the enable time of the memory are usually less than the typical access time of the memory. This means that the effective system delay introduced by the decoders is negligible.

The SNx4HC138 devices are designed to be used in high-performance memory-decoding or data-routing applications requiring very short propagation delay times. In high-performance memory systems, these decoders can be used to minimize the effects of system decoding. When employed with high-speed memories using a fast enable circuit, the delay times of these decoders and the enable time of the memory are usually less than the typical access time of the memory. This means that the effective system delay introduced by the decoders is negligible.
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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet SNx4HC138 3-Line To 8-Line Decoders/Demultiplexers datasheet (Rev. G) PDF | HTML 2021/10/08
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021/07/26
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017/06/12
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015/12/02
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007/01/16
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003/11/14
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002/08/29
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997/06/01
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997/06/01
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01
Application note Live Insertion 1996/10/01
Application note SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996/05/01
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996/04/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
SSOP (DB) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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