제품 상세 정보

Technology family HCS Function Multiplexer Configuration 8:1 Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Technology family HCS Function Multiplexer Configuration 8:1 Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • AEC-Q100 Qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
    • Device HBM ESD Classification Level 2
    • Device CDM ESD Classifcation Level C6
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Schmitt-trigger inputs allow for slow or noisy input signals
  • Low power consumption
    • Typical ICC of 100 nA
    • Typical input leakage current of ±100 nA
  • ±7.8-mA output drive at 6 V
  • AEC-Q100 Qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
    • Device HBM ESD Classification Level 2
    • Device CDM ESD Classifcation Level C6
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Schmitt-trigger inputs allow for slow or noisy input signals
  • Low power consumption
    • Typical ICC of 100 nA
    • Typical input leakage current of ±100 nA
  • ±7.8-mA output drive at 6 V

The SN74HCS251-Q1 is a data selector/multiplexer containing full binary decoding to select 1-of-8 data sources and features strobe-controlled complementary 3-state outputs.

The SN74HCS251-Q1 is a data selector/multiplexer containing full binary decoding to select 1-of-8 data sources and features strobe-controlled complementary 3-state outputs.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet SN74HCS251-Q1 Automotive Schmitt-trigger Input Data Selectors/Multiplexers datasheet 2020/08/26

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

IBIS Model for SN74HCS251, SN74HCS251-Q1

SCLM330.ZIP (249 KB) - IBIS Model
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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