SN74LVC1G3157
- ESD protection exceeds JESD 22
- 2000-V Human Body Model (A114-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 1.65-V to 5.5-V VCC operation
- Qualified for 125°C operation
- Specified break-before-make switching
- Rail-to-rail signal handling
- Operating frequency typically 340 MHz at room temperature
- High speed, typically 0.5 ns (VCC = 3 V, CL = 50 pF)
- Low ON-state resistance, typically ≉6 Ω (VCC = 4.5 V)
- Latch-up performance exceeds 100 mA Per JESD 78, class II
This single channel single-pole double-throw (SPDT) analog switch is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.
The SN74LVC1G3157 device can handle both analog and digital signals. The SN74LVC1G3157 device permits signals with amplitudes of up to VCC (peak) to be transmitted in either direction.
Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.
관심 가지실만한 유사 제품
비교 대상 장치보다 업그레이드된 기능을 지원하는 드롭인 대체품
기술 자료
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
많은 TI 레퍼런스 설계에는 SN74LVC1G3157이(가) 포함됩니다.
레퍼런스 디자인 선택 툴을 사용하여 애플리케이션 및 매개 변수에 가장 적합한 설계를 검토하고 식별할 수 있습니다.
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
DSBGA (YZP) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
X2SON (DSF) | 6 | Ultra Librarian |
X2SON (DTB) | 6 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.