제품 상세 정보

Technology family LVC Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Technology family LVC Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • Qualified for automotive applications
  • ESD protection exceeds 2000V per MIL-STD-883, method 3015
  • Operates from 2V to 3.6V
  • Inputs accept voltages to 5.5V
  • Max tpd of 4.6ns at 3.3V
  • Typical VOLP (output ground bounce) < 0.8V at VCC = 3.3V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (output VOH undershoot) > 2V at VCC = 3.3V, TA = 25°C
  • Qualified for automotive applications
  • ESD protection exceeds 2000V per MIL-STD-883, method 3015
  • Operates from 2V to 3.6V
  • Inputs accept voltages to 5.5V
  • Max tpd of 4.6ns at 3.3V
  • Typical VOLP (output ground bounce) < 0.8V at VCC = 3.3V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (output VOH undershoot) > 2V at VCC = 3.3V, TA = 25°C

The SN74LVC257A quadruple 2-line to 1-line data selector/multiplexer is designed for 2.7V to 3.6V VCC operation.

The SN74LVC257A quadruple 2-line to 1-line data selector/multiplexer is designed for 2.7V to 3.6V VCC operation.

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기술 자료

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Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997/06/01
Application note LVC Characterization Information 1996/12/01
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01
Application note Live Insertion 1996/10/01
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996/09/01
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996/05/01

설계 및 개발

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평가 보드

14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

14-24-NL-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 비 리드 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-NL-LOGIC-EVM은 14핀~24핀 BQA, BQB, RGY, RSV, RJW 또는 RHL 패키지가 있는 로직 또는 변환 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 평가 모듈(EVM)입니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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