TAS5342LA
- Total Power Output (Bridge Tied Load)
- 2 × 100 W at 10% THD+N Into 4 Ω
- 2 × 80 W at 10% THD+N Into 6 Ω
- 2 × 65 W at 10% THD+N Into 8 Ω
- Total Power Output (Single Ended)
- 4 × 40 W at 10% THD+N Into 3 Ω
- 4 × 30 W at 10% THD+N Into 4 Ω
- Total Power Output (Parallel Mode)
- 1 × 200 W at 10% THD+N Into 2 Ω
- 1 × 160 W at 10% THD+N Into 3 Ω
- >110 dB SNR (A-Weighted With TAS5518 Modulator)
- <0.1% THD+N (1 W, 1 kHz)
- Supports PWM Frame Rates of 192 kHz to 432 kHz
- Resistor-Programmable Current Limit
- Integrated Self-Protection Circuitry, Including:
- Under Voltage Protection
- Overtemperature Warning and Error
- Overload Protection
- Short-Circuit Protection
- PWM Activity Detector
- Standalone Protection Recovery
- Power-On Reset (POR) to Eliminate System Power-Supply Sequencing
- High-Efficiency Power Stage (>90%) With 110-mΩ Output MOSFETs
- Thermally Enhanced Package 44-Pin HTSSOP (DDV)
- Error Reporting, 3.3-V and 5-V Compliant
- EMI Compliant When Used With Recommended System Design
The TAS5342LA is a high-performance, integrated stereo digital amplifier power stage designed to drive a 4-Ω bridge-tied load (BTL) at up to 100 W per channel with low-harmonic distortion, low-integrated noise, and low-idle current.
The TAS5342LA has a complete protection system integrated on-chip, safeguarding the device against a wide range of fault conditions that could damage the system. These protection features are short-circuit protection, over-current protection, under voltage protection, over temperature protection, and a loss of PWM signal (PWM activity detector).
A power-on-reset (POR) circuit is used to eliminate power-supply sequencing that is required for most power-stage designs.
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비교 대상 장치와 유사한 기능
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TAS5342LA 100-W Stereo Digital Amplifier Power Stage datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2016/11/11 |
Application note | Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) | 2019/08/26 | ||
Application note | AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) | 2019/06/27 | ||
Application note | AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) | 2013/05/01 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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HTSSOP (DDV) | 44 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.