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DSP(디지털 신호 프로세서)

TMS320C6474

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멀티코어 디지털 신호 프로세서

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TMS320C6474

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제품 상세 정보

DSP type 3 C64x+ DSP (max) (MHz) 850, 1000, 1200 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
DSP type 3 C64x+ DSP (max) (MHz) 850, 1000, 1200 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
FCBGA (CUN) 561 529 mm² 23 x 23
  • Key Features
    • High-Performance Multicore DSP (C6474)
    • Instruction Cycle Time: 0.83 ns (1.2-GHz Device); 1 ns (1-GHz Device); 1.18 ns (850-MHz Device)
    • Clock Rate: 1 GHz to 1.2 GHz (1.2-GHz Device); 1 GHz (1-GHz Device); 850 MHz (850-MHz Device)
    • Commercial Temperature and Extended Tmperature
    • 3 TMS320C64x+™ DSP Cores; Six RSAs for CDMA Processing (2 per core)
    • Enhanced VCP2/TCP2
    • Frame Synchronization Interface
    • 16-/32-Bit DDR2-667 Memory Controller
    • EDMA3 Controller
    • Antenna Interface
    • Two 1x Serial RapidIO® Links, v1.2 Compliant
    • One 1.8-V Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus
    • Two 1.8-V McBSPs
    • 1000 Mbps Ethernet MAC (EMAC)
    • Six 64-Bit General-Purpose Timers
    • 16 General-Purpose I/O (GPIO) Pins
    • Internal Semaphore Module non-UMTS Systems
    • System PLL and PLL Controller/DDR PLL and PLL Controller, Dedicated to DDR2 Memory Controller
  • High-Performance Multicore DSP (C6474)
    • Instruction Cycle Time:
      • 1.2-GHz Device: 1.0-ns to 0.83-ns
      • 1-GHz Device: 1-ns
      • 850-MHz Device: 1.18 ns
    • Clock Rate:
      • 1.2-GHz Device: 1-GHz to 1.2-GHz
      • 1-GHz Device: 1-GHz
      • 850-MHz Device: 850 MHz
    • Eight 32-Bit Instructions/Cycle
    • Commercial Temperature:
      • 1.2-GHz Device: 0°C to 95°C
      • 1-GHz Device: 0°C to 100°C
      • 850-MHZ and 1-GHz Device: 0°C to 100°C
    • Extended Temperature:
      • 1.2-GHz Device: -40°C to 95°C(1)
      • 1-GHz Device: -40°C to 100°C
  • 3 TMS320C64x+™ DSP Cores
    • Dedicated SPLOOP Instructions
    • Compact Instructions (16-Bit)
    • Exception Handling
  • TMS320C64x+ Megamodule L1/L2 Memory Architecture
    • 256 K-Bit (32 K-Byte) L1P Program Cache [Direct Mapped]
    • 256 K-Bit (32 K-Byte) L1D Data Cache [2-Way Set-Associative]
    • 512 K-Bit (64 K-Byte) L3 ROM
  • Enhanced VCP2
    • Supports Over 694 7.95-Kbps AMR
  • Enhanced Turbo Decoder Coprocessor (TCP2)
    • Supports up to Eight 2-Mbps 3 GPP (6 Iterations)
  • Endianness: Little Endian, Big Endian
  • Frame Synchronization Interface
    • Time Alignment Between Internal Subsystems, External Devices/System
    • OBSAI RP1 Compliant for Frame Burst Data
    • Alternate Interfaces for non-RP1 and non-UMTS Systems
  • 16-/32-Bit DDR2-667 Memory Controller
  • EDMA3 Controller (64 Independent Channels)
  • Antenna Interface
    • 6 Configurable Links (Full Duplex)
    • Supports OBSAI RP3 Protocol, v1.0: 768-Mbps, 1.536-, 3.072-Gbps Link Rates
    • Supports CPRI Protocol V2.0:614.4-Mbps, 1.2288-, 2.4576-Gbps Link Rates
    • Clock Input Independent or Shared with CPU (Selectable at Boot-Time)
  • Two 1x Serial RapidIO® Links, v1.2 Compliant
    • 1.25-, 2.5-, 3.125-Gbps Link Rates
    • Message Passing and DirectIO Support
    • Error Management Extensions and Congestion Control
  • One 1.8-V Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus
  • Two 1.8-V McBSPs
  • 1000 Mbps Ethernet MAC (EMAC)
    • IEEE 802.3 Compliant
    • Supports SGMII, v1.8 Compliant
    • 8 Independent Transmit (TX) and 8 Independent Receive (RX) Channels
  • Six 64-Bit General-Purpose Timers
    • Configurable up to Twelve 32-Bit Timers
    • Configurable in a Watchdog Timer mode
  • 16 General-Purpose I/O (GPIO) Pins
  • Internal Semaphore Module
    • Software Method to Control Access to Shared Resources
    • 32 General Purpose Semaphore Resources
  • System PLL and PLL Controller
  • DDR PLL and PLL Controller, Dedicated to DDR2 Memory Controller
  • IEEE-1149.1 and IEEE-1149.6 (JTAG™) Boundary-Scan-Compatible
  • 561-Pin Ball Grid Array (BGA) Packages (CUN, GUN, or ZUN Suffix), 0.8-mm Ball Pitch
  • 0.065-µm/7-Level Cu Metal Process (CMOS)
  • SmartReflex™ Class 0 Enabled - 0.9-V to 1.2-V Adaptive Core Voltage
  • 1.8-V, 1.1-V I/Os

(1)Note: Advance Information is presented in this document for the C6474 1.2-GHz extended temperature device.

All trademarks are the property of their respective owners.
  • Key Features
    • High-Performance Multicore DSP (C6474)
    • Instruction Cycle Time: 0.83 ns (1.2-GHz Device); 1 ns (1-GHz Device); 1.18 ns (850-MHz Device)
    • Clock Rate: 1 GHz to 1.2 GHz (1.2-GHz Device); 1 GHz (1-GHz Device); 850 MHz (850-MHz Device)
    • Commercial Temperature and Extended Tmperature
    • 3 TMS320C64x+™ DSP Cores; Six RSAs for CDMA Processing (2 per core)
    • Enhanced VCP2/TCP2
    • Frame Synchronization Interface
    • 16-/32-Bit DDR2-667 Memory Controller
    • EDMA3 Controller
    • Antenna Interface
    • Two 1x Serial RapidIO® Links, v1.2 Compliant
    • One 1.8-V Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus
    • Two 1.8-V McBSPs
    • 1000 Mbps Ethernet MAC (EMAC)
    • Six 64-Bit General-Purpose Timers
    • 16 General-Purpose I/O (GPIO) Pins
    • Internal Semaphore Module non-UMTS Systems
    • System PLL and PLL Controller/DDR PLL and PLL Controller, Dedicated to DDR2 Memory Controller
  • High-Performance Multicore DSP (C6474)
    • Instruction Cycle Time:
      • 1.2-GHz Device: 1.0-ns to 0.83-ns
      • 1-GHz Device: 1-ns
      • 850-MHz Device: 1.18 ns
    • Clock Rate:
      • 1.2-GHz Device: 1-GHz to 1.2-GHz
      • 1-GHz Device: 1-GHz
      • 850-MHz Device: 850 MHz
    • Eight 32-Bit Instructions/Cycle
    • Commercial Temperature:
      • 1.2-GHz Device: 0°C to 95°C
      • 1-GHz Device: 0°C to 100°C
      • 850-MHZ and 1-GHz Device: 0°C to 100°C
    • Extended Temperature:
      • 1.2-GHz Device: -40°C to 95°C(1)
      • 1-GHz Device: -40°C to 100°C
  • 3 TMS320C64x+™ DSP Cores
    • Dedicated SPLOOP Instructions
    • Compact Instructions (16-Bit)
    • Exception Handling
  • TMS320C64x+ Megamodule L1/L2 Memory Architecture
    • 256 K-Bit (32 K-Byte) L1P Program Cache [Direct Mapped]
    • 256 K-Bit (32 K-Byte) L1D Data Cache [2-Way Set-Associative]
    • 512 K-Bit (64 K-Byte) L3 ROM
  • Enhanced VCP2
    • Supports Over 694 7.95-Kbps AMR
  • Enhanced Turbo Decoder Coprocessor (TCP2)
    • Supports up to Eight 2-Mbps 3 GPP (6 Iterations)
  • Endianness: Little Endian, Big Endian
  • Frame Synchronization Interface
    • Time Alignment Between Internal Subsystems, External Devices/System
    • OBSAI RP1 Compliant for Frame Burst Data
    • Alternate Interfaces for non-RP1 and non-UMTS Systems
  • 16-/32-Bit DDR2-667 Memory Controller
  • EDMA3 Controller (64 Independent Channels)
  • Antenna Interface
    • 6 Configurable Links (Full Duplex)
    • Supports OBSAI RP3 Protocol, v1.0: 768-Mbps, 1.536-, 3.072-Gbps Link Rates
    • Supports CPRI Protocol V2.0:614.4-Mbps, 1.2288-, 2.4576-Gbps Link Rates
    • Clock Input Independent or Shared with CPU (Selectable at Boot-Time)
  • Two 1x Serial RapidIO® Links, v1.2 Compliant
    • 1.25-, 2.5-, 3.125-Gbps Link Rates
    • Message Passing and DirectIO Support
    • Error Management Extensions and Congestion Control
  • One 1.8-V Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus
  • Two 1.8-V McBSPs
  • 1000 Mbps Ethernet MAC (EMAC)
    • IEEE 802.3 Compliant
    • Supports SGMII, v1.8 Compliant
    • 8 Independent Transmit (TX) and 8 Independent Receive (RX) Channels
  • Six 64-Bit General-Purpose Timers
    • Configurable up to Twelve 32-Bit Timers
    • Configurable in a Watchdog Timer mode
  • 16 General-Purpose I/O (GPIO) Pins
  • Internal Semaphore Module
    • Software Method to Control Access to Shared Resources
    • 32 General Purpose Semaphore Resources
  • System PLL and PLL Controller
  • DDR PLL and PLL Controller, Dedicated to DDR2 Memory Controller
  • IEEE-1149.1 and IEEE-1149.6 (JTAG™) Boundary-Scan-Compatible
  • 561-Pin Ball Grid Array (BGA) Packages (CUN, GUN, or ZUN Suffix), 0.8-mm Ball Pitch
  • 0.065-µm/7-Level Cu Metal Process (CMOS)
  • SmartReflex™ Class 0 Enabled - 0.9-V to 1.2-V Adaptive Core Voltage
  • 1.8-V, 1.1-V I/Os

(1)Note: Advance Information is presented in this document for the C6474 1.2-GHz extended temperature device.

All trademarks are the property of their respective owners.

The TMS320C64x+ DSPs (including the TMS320C6474 device) are the highest-performance multicore DSP generation in the TMS320C6000™ DSP platform.

The C6474 device is based on the third-generation high-performance, advanced VelociTI™ very-long-instruction-word (VLIW) architecture developed by Texas Instruments (TI).

The C64x+™ devices are upward code-compatible from previous devices that are part of the C6000™ DSP platform.

The TMS320C64x+ DSPs (including the TMS320C6474 device) are the highest-performance multicore DSP generation in the TMS320C6000™ DSP platform.

The C6474 device is based on the third-generation high-performance, advanced VelociTI™ very-long-instruction-word (VLIW) architecture developed by Texas Instruments (TI).

The C64x+™ devices are upward code-compatible from previous devices that are part of the C6000™ DSP platform.
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기술 자료

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Application note Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011/10/06
User guide TMS320C6474 DSP Enhanced DMA (EDMA3) Controller User's Guide (Rev. B) 2011/07/01
User guide Bootloader User's Guide for the TMS320C645x/C647x DSP (Rev. G) 2011/06/03
User guide TMS320C6474 DSP DDR2 Memory Controller User's Guide (Rev. D) 2011/06/02
Application note Tuning VCP2 and TCP2 Bit Error Rate Performance 2011/02/11
User guide TMS320C6474 Serial RapidIO (SRIO) User's Guide (Rev. D) 2011/02/03
Application note TMS320C6474 Hardware Design Guide (Rev. B) 2010/08/03
User guide TMS320C64x+ DSP Megamodule Reference Guide (Rev. K) 2010/08/03
User guide TMS320C64x/C64x+ DSP CPU and Instruction Set Reference Guide (Rev. J) 2010/07/30
User guide TMS320C6474 DSP Multichannel Buffered Serial Port (McBSP) User's Guide (Rev. A) 2010/05/18
User guide TMS320C6474 DSP Viterbi-Decoder Coprocessor 2 Reference Guide (Rev. B) 2009/12/08
User guide TMS320C6474 DSP Inter-Integrated Circuit (I2C) Module User's Guide (Rev. A) 2009/10/28
Application note Connecting Antenna Interface (AIF) With TDM Bridge Chip (IDT 80HFC001) 2009/08/28
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다운로드 옵션
드라이버 또는 라이브러리

NDKTCPIP — TI-RTOS 네트워킹

TI-RTOS Networking (formerly known as the NDK or Network Developers Kit) combines dual mode IPv4/IPv6 stack with some network applications. TI-RTOS Networking support is available for both Ethernet-enabled MCUs as a part of TI-RTOS and also for high-performance TMS320C6000™ DSP-based devices.
사용 설명서: PDF
옵션 다운로드
드라이버 또는 라이브러리

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제품
DSP(디지털 신호 프로세서)
SM320C6201-EP — 향상된 제품 C6201 고정 소수점 DSP SM320C6455-EP — EP(Enhanced Product) C6455 고정 소수점 DSP SMJ320C6201B — 고정 소수점 디지털 신호 프로세서, 군사용 SMJ320C6203 — 군사용 등급 C62x 고정 소수점 DSP - 세라믹 패키지 TMS320C6202B — C62x 고정 소수점 DSP - 최대 300MHz, 384KB TMS320C6203B — C62x 고정 소수점 DSP - 최대 300MHz, 896KB TMS320C6204 — 고정소수점 디지털 신호 프로세서 TMS320C6205 — 고정소수점 디지털 신호 프로세서 TMS320C6211B — C62x 고정 소수점 DSP - 최대 167MHz TMS320C6412 — C64x 고정 소수점 DSP - 최대 720MHz, McBSP, McASP, I2cC, 이더넷 TMS320C6414 — C64x 고정 소수점 DSP - 최대 720MHz, McBSP TMS320C6414T — C64x 고정 소수점 DSP - 최대 1GHz, McBSP TMS320C6415 — C64x 고정 소수점 DSP - 최대 720MHz, McBSP, PCI TMS320C6415T — C64x 고정 소수점 DSP - 최대 850MHz, McBSP, PCI TMS320C6416 — C64x 고정 소수점 DSP - 최대 720MHz, McBSP, PCI, VCP/TCP TMS320C6416T — C64x 고정 소수점 DSP - 최대 850MHz, McBSP, PCI, VCP/TCP TMS320C6421 — C64x+ 고정 소수점 DSP - 최대 600MHz, 8비트 EMIFA, 16비트 DDR2, SDRAM TMS320C6421Q — C64x+ 고정 소수점 DSP - 최대 600MHz, 8비트 EMIFA, 16비트 DDR2 TMS320C6424 — C64x+ 고정 소수점 DSP - 최대 600MHz, 16/8비트 EMIFA, 32/16비트 DDR2, SDRAM TMS320C6424Q — C64x+ 고정 소수점 DSP - 최대 600MHz, 16/8비트 EMIFA, 32/16비트 DDR2 TMS320C6452 — C64x+ 고정 소수점 DSP - 최대 900MHz, 1Gbps 이더넷 TMS320C6454 — C64x+ 고정 소수점 DSP - 최대 1GHz, 64비트 EMIFA, 32/16비트 DDR2, 1Gbps 이더넷 TMS320C6455 — C64x+ 고정 소수점 DSP 최대 1.2GHz, 64비트 EMIFA, 32/16비트 DDR2, 1Gbps 이더넷 TMS320C6457 — 통신 인프라 디지털 신호 프로세서 TMS320C6474 — 멀티코어 디지털 신호 프로세서 TMS320DM640 — 비디오/이미징 고정 소수점 디지털 신호 프로세서 TMS320DM641 — 비디오/이미징 고정 소수점 디지털 신호 프로세서 TMS320DM642 — 비디오/이미징 고정 소수점 디지털 신호 프로세서 TMS320DM642Q — 비디오/이미징 고정 소수점 디지털 신호 프로세서 TMS320DM6431 — 디지털 미디어 프로세서 TMS320DM6431Q — 디지털 미디어 프로세서, 최대 2400MIPS, 300MHz 클럭 속도 TMS320DM6433 — 디지털 미디어 프로세서 TMS320DM6435 — 디지털 미디어 프로세서 TMS320DM6435Q — 디지털 미디어 프로세서, 최대 4800MIPS, 600MHz 클록 속도, McASP 1개, McBSP 1개 TMS320DM6437 — 디지털 미디어 프로세서 TMS320DM6437Q — 디지털 미디어 프로세서, 최대 4800MIPS, 600MHz 클록 속도, MCASP 1개, McBSP 2개 TMS320DM6441 — DaVinci 디지털 미디어 시스템 온 칩 TMS320DM6443 — DaVinci 디지털 미디어 시스템 온 칩 TMS320DM6446 — DaVinci 디지털 미디어 시스템 온 칩
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SPRC264 — TMS320C5000/6000 이미지 라이브러리(IMGLIB)

C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
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SPRC265 — TMS320C6000 DSP 라이브러리(DSPLIB)

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
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드라이버 또는 라이브러리

SPRC542 — C64x+ IQMath 라이브러리 - 가상 부동 소수점 엔진

Texas Instruments TMS320C64x+ IQmath Library is collection of highly optimized and high precision mathematical Function Library for C/C++ programmers to seamlessly port the floating-point algorithm into fixed point code on TMS320C64x+ devices. These routines are typically used in computationally (...)
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SPRC975 — TMS320C6474 Chip Support Library

This v3 release of CSL for TMS320C6474 contains peripheral programming (functional and register level) APIs for C6474 modules. The list of modules supported in this release is listed in the Release Notes, included in the download installer. This set of APIs provides peripheral abstraction that can (...)
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
DSP(디지털 신호 프로세서)
TMS320C6474 — 멀티코어 디지털 신호 프로세서
소프트웨어
소프트웨어 개발 키트(SDK)
C6474SWPKG — TMS320C6474 소프트웨어
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TELECOMLIB — 텔레콤 및 미디어 라이브러리 - TMS320C64x+ 및 TMS320C55x 프로세서를 위한 FAXLIB, VoLIB 및 AEC/AER

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)
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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

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소프트웨어 코덱

ADT-3P-DSPVOIPCODECS — Adaptive Digital Technologies DSP VoIP, 음성 및 오디오 코덱

Adaptive Digital is a developer of voice quality enhancement algorithms, and best-in-class acoustic echo cancellation software that work with TI DSPs. Adaptive Digital has extensive experience in the algorithm development, implementation, optimization and configuration tuning. They provide (...)
발송: Adaptive Digital Technologies, Inc.
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소프트웨어 코덱

C64XPLUSCODECS — 코덱 - 비디오 및 음성 - C64x+ 기반 디바이스(OMAP35x, C645x, C647x, DM646, DM644x, DM643x)

TI 코덱은 무료이고 프로덕션 라이선스와 함께 제공되며 지금 다운로드할 수 있습니다. 모두 프로덕션급 테스트를 통해 비디오 및 음성 애플리케이션에 원활하게 통합되는 것으로 확인되었습니다. 소프트웨어 다운로드 버튼(위)을 클릭하면 테스트를 거친 최신 버전의 코덱에 액세스할 수 있습니다. 데이터시트와 릴리스 노트는 해당 페이지와 각 설치 프로그램에 있습니다.

 

 

추가 정보:

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소프트웨어 코덱

VOCAL-3P-DSPVOIPCODECS — Vocal technologies DSP VoIP 코덱

With over 25 years of assembly and C code development, VOCAL modular software suite is available for a wide variety of TI DSPs. Products include ATAs, VoIP servers and gateways, HPNA-based IPBXs, video surveillance, voice and video conferencing, voice and data RF devices, RoIP gateways, secure (...)
발송: VOCAL Technologies, Ltd.
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시뮬레이션 모델

C6474 ZUN BSDL Model

SPRM335.ZIP (7 KB) - BSDL Model
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시뮬레이션 모델

C6474 ZUN IBIS Model (Rev. A)

SPRM336A.ZIP (516 KB) - IBIS Model
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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
FCBGA (CUN) 561 Ultra Librarian
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주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

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