TMUX7219M
- Dual supply range: ±4.5 V to ±22 V
- Single supply range: 4.5 V to 44 V
- –55°C to +125°C operating temperature
- Low on-resistance: 2.1 Ω
- Low charge injection: -10 pC
- High current support: 330 mA (maximum)
- Latch-up immune
- 1.8 V logic compatible
- Integrated pull-up and pull-down resistor on logic pins
- Fail-safe logic
- Rail-to-rail operation
- Bidirectional signal path
- Break-before-make switching
The TMUX7219M is a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) switch with latch-up immunity in a single channel, 2:1 (SPDT) configuration. The device works with a single supply (4.5 V to 44 V), dual supplies (±4.5 V to ±22 V), or asymmetric supplies (such as VDD = 12 V, VSS = –5 V). The TMUX7219M supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (D) pins ranging from VSS to VDD.
The TMUX7219M can be enabled or disabled by controlling the EN pin. When disabled, both signal path switches are off. When enabled, the SEL pin can be used to turn on signal path 1 (S1 to D) or signal path 2 (S2 to D). All logic control inputs support logic levels from 1.8 V to VDD, ensuring both TTL and CMOS logic compatibility when operating in the valid supply voltage range. Fail-Safe Logic circuitry allows voltages on the control pins to be applied before the supply pin, protecting the device from potential damage.
The TMUX72xx family provides latch-up immunity, preventing undesirable high current events between parasitic structures within the device typically caused by overvoltage events. A latch-up condition typically continues until the power supply rails are turned off and can lead to device failure. The latch-up immunity feature allows the TMUX72xx family of switches and multiplexers to be used in harsh environments. Additionally, the TMUX7219M is rated for extended temperature use down to –55°C, making it ideal for harsh industrial and aerospace applications.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TMUX7219M 44-V, Latch-Up Immune, Extended Temperature, 2:1 (SPDT) Precision Switch with 1.8-V Logic datasheet | PDF | HTML | 2022/05/09 |
설계 및 개발
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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TMUX72XXDGKEVM — TMUX72xx DGK 패키지 평가 모듈
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LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치