TPA3002D2
- 9-W/Ch Into an 8-
Load From 12-V Supply
- Efficient, Class-D Operation Eliminates Heatsinks and Reduces Power Supply Requirements
- 32-Step DC Volume Control From –40 dB to 36 dB
- Line Outputs For External Headphone Amplifier With Volume Control
- Regulated 5-V Supply Output for Powering TPA6110A2
- Space-Saving, Thermally-Enhanced PowerPAD™ Packaging
- Thermal and Short-Circuit Protection
- APPLICATIONS
- LCD Monitors and TVs
- Powered Speakers
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
The TPA3002D2 is a 9-W (per channel) efficient, Class-D audio amplifier for driving bridged-tied stereo speakers. The TPA3002D2 can drive stereo speakers as low as 8 . The high efficiency of the TPA3002D2 eliminates the need for external heatsinks when playing music.
Stereo speaker volume is controlled with a dc voltage applied to the volume control terminal offering a range of gain from 40 dB to 36 dB. Line outputs, for driving external headphone amplifier inputs, are also dc voltage controlled with a range of gain from 56 dB to 20 dB.
An integrated 5-V regulated supply is provided for powering an external headphone amplifier.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | 9-W Stereo Class-D Audio Power Amplifier w/DC Volume Control datasheet (Rev. C) | 2004/03/28 | |
Application note | Layout Guidelines For TPA300x Series Parts (Rev. A) | 2020/06/24 | ||
Application note | RC Filter Box For Class-D Output Power and THD+N Measurement | 2004/02/20 | ||
EVM User's guide | TPA3002D2EVM - User Guide | 2002/12/13 |
설계 및 개발
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TPA3002D2EVM — TPA3002D2 EVM(평가 모듈)
The TPA3002D2 is a 9-W (per channel) highly efficient Class-D stereo audio power amplifier designed for driving 8-Ohm bridged-tied speakers. The high efficiency of the TPA3002D2 eliminates the need for external heat sinks when playing music and helps maximizes battery life.
Stereo speaker volume is (...)
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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HTQFP (PHP) | 48 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.