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TPA701

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1.5nA의 정동작 전류를 지원하는 700mW, 모노, 아날로그 입력 클래스 AB 오디오 증폭기

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제품 상세 정보

Audio input type Analog Input Architecture Class-AB Speaker channels (max) Mono Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.5 Load (min) (Ω) 8 Output power (W) 0.7 THD + N at 1 kHz (%) 0.5 Iq (typ) (mA) 1.25 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 PSRR (dB) 85 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Analog Input Architecture Class-AB Speaker channels (max) Mono Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.5 Load (min) (Ω) 8 Output power (W) 0.7 THD + N at 1 kHz (%) 0.5 Iq (typ) (mA) 1.25 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 PSRR (dB) 85 Operating temperature range (°C) -40 to 85
HVSSOP (DGN) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • Fully Specified for 3.3-V and 5-V Operation
  • Wide Power Supply Compatibility 2.5 V – 5.5 V
  • Output Power for RL = 8
    • 700 mW at VDD = 5 V, BTL
    • 250 mW at VDD = 3.3 V, BTL
  • Ultralow Quiescent Current in Shutdown Mode . . . 1.5 nA
  • Thermal and Short-Circuit Protection
  • Surface-Mount Packaging
    • SOIC
    • PowerPAD™ MSOP

PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
  • Fully Specified for 3.3-V and 5-V Operation
  • Wide Power Supply Compatibility 2.5 V – 5.5 V
  • Output Power for RL = 8
    • 700 mW at VDD = 5 V, BTL
    • 250 mW at VDD = 3.3 V, BTL
  • Ultralow Quiescent Current in Shutdown Mode . . . 1.5 nA
  • Thermal and Short-Circuit Protection
  • Surface-Mount Packaging
    • SOIC
    • PowerPAD™ MSOP

PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.

The TPA701 is a bridge-tied load (BTL) audio power amplifier developed especially for low-voltage applications where internal speakers are required. Operating with a 3.3-V supply, the TPA701 can deliver 250-mW of continuous power into a BTL 8- load at less than 0.6% THD+N throughout voice band frequencies. Although this device is characterized out to 20 kHz, its operation was optimized for narrower band applications such as wireless communications. The BTL configuration eliminates the need for external coupling capacitors on the output in most applications, which is particularly important for small battery-powered equipment. This device features a shutdown mode for power-sensitive applications with a supply current of 1.5 nA during shutdown. The TPA701 is available in an 8-pin SOIC surface-mount package and the surface-mount PowerPAD MSOP, which reduces board space by 50% and height by 40%.

The TPA701 is a bridge-tied load (BTL) audio power amplifier developed especially for low-voltage applications where internal speakers are required. Operating with a 3.3-V supply, the TPA701 can deliver 250-mW of continuous power into a BTL 8- load at less than 0.6% THD+N throughout voice band frequencies. Although this device is characterized out to 20 kHz, its operation was optimized for narrower band applications such as wireless communications. The BTL configuration eliminates the need for external coupling capacitors on the output in most applications, which is particularly important for small battery-powered equipment. This device features a shutdown mode for power-sensitive applications with a supply current of 1.5 nA during shutdown. The TPA701 is available in an 8-pin SOIC surface-mount package and the surface-mount PowerPAD MSOP, which reduces board space by 50% and height by 40%.
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기술 자료

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3개 모두 보기
유형 직함 날짜
* Data sheet 700-mW Low-Voltage Audio Power Amplifier datasheet (Rev. D) 2003/05/01
Application note PowerPAD™ Thermally Enhanced Package (Rev. H) 2018/07/06
User guide TPA701MSOPEVM - User Guide (Rev. B) 2001/04/17

설계 및 개발

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시뮬레이션 툴

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TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

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요청
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HVSSOP (DGN) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
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주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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포럼 주제 모두 보기(영문)

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