TS3A24157
- Specified Break-Before-Make Switching
- Low ON-State Resistance (0.65-Ω Maximum)
- Low Charge Injection
- Excellent ON-State Resistance Matching
- Low Total Harmonic Distortion
- 1.65-V to 3.6-V Single-Supply Operation
- Bidirectional Signal Paths
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
The TS3A24157 is a bidirectional, 2-channel, single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 3.6 V. The device offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature, to prevent signal distortion during the transfer of a signal from one channel to another. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very-low power. These features make this device suitable for portable audio applications.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TS3A24157 0.65-Ω 2-Channel SPDT Analog Switch 2-Channel 2:1 Multiplexer and Demultiplexer datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2016/10/12 |
Application brief | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2022/07/26 | |
Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022/06/02 | |
Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/01 | |
Application note | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008/07/03 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 |
설계 및 개발
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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UQFN (RSE) | 10 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.