제품 상세 정보

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 11 CON (typ) (pF) 27 ON-state leakage current (max) (µA) 0.3 Supply current (typ) (µA) 2.5 Bandwidth (MHz) 165 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 1.3
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 11 CON (typ) (pF) 27 ON-state leakage current (max) (µA) 0.3 Supply current (typ) (µA) 2.5 Bandwidth (MHz) 165 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 1.3
VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • AEC-Q100 Qualified for Automotive Applications
    • Device Temperature: –40°C to 125°C, TA
    • Device HBM Classification Level: ±1500-V
    • Device CDM Classification Level: ±1000-V
  • Supports Powered-off Protection, I/O Pins Hi-Z When VCC = 0V
  • Low ON-State Resistance
  • Low Charge Injection
  • 1 Ω ON-State Resistance Matching
  • 0.25% Total Harmonic Distortion (THD+N)
  • 2.3-V to 3.6-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • AEC-Q100 Qualified for Automotive Applications
    • Device Temperature: –40°C to 125°C, TA
    • Device HBM Classification Level: ±1500-V
    • Device CDM Classification Level: ±1000-V
  • Supports Powered-off Protection, I/O Pins Hi-Z When VCC = 0V
  • Low ON-State Resistance
  • Low Charge Injection
  • 1 Ω ON-State Resistance Matching
  • 0.25% Total Harmonic Distortion (THD+N)
  • 2.3-V to 3.6-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II

The TS3A5017-Q1 device is a 2-channel 4:1 multiplexer that is designed to operate from 2.3 V to 3.6 V. This device is bidirectional and can handle both digital and analog signals. The powered-off protection feature of this device ensures the signal path is high impedance when VCC = 0 V which simplifies power sequencing and improves system reliability.

The TS3A5017-Q1 device is a 2-channel 4:1 multiplexer that is designed to operate from 2.3 V to 3.6 V. This device is bidirectional and can handle both digital and analog signals. The powered-off protection feature of this device ensures the signal path is high impedance when VCC = 0 V which simplifies power sequencing and improves system reliability.

다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 동영상

관심 가지실만한 유사 제품

open-in-new 대안 비교
비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀
TMUX4052-Q1 활성 1.8V 호환 로직을 지원하는 오토모티브, ±12V, 4:1, 2채널, 멀티플렉서 ±24-V mux with 1.8-V logic 
다른 핀 출력을 지원하지만 비교 대상 장치와 동일한 기능
TMUX1309-Q1 활성 분사 제어와 1.8V 로직을 지원하는 오토모티브 5V, 4:1, 2채널 멀티플렉서 Upgraded 1.8-V logic support

기술 자료

star =TI에서 선정한 이 제품의 인기 문서
검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하십시오.
5개 모두 보기
유형 직함 날짜
* Data sheet TS3A5017-Q1 2-Channel, 4:1, Analog Switch for Automotive Applications datasheet PDF | HTML 2018/10/26
Application note Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022/06/02
Application note Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021/12/01
Application note Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008/07/03
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

인터페이스 어댑터

LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
사용 설명서: PDF
시뮬레이션 모델

TS3A5017-Q1 PSpice Model

SCDM198.ZIP (4 KB) - PSpice Model
시뮬레이션 모델

TS3A5017-Q1 TINA-TI Reference Design

SCDM197.TSC (1698 KB) - TINA-TI Reference Design
시뮬레이션 모델

TS3A5017-Q1 TINA-TI Spice Model

SCDM196.ZIP (10 KB) - TINA-TI Spice Model
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

동영상