TS5A23157-Q1
- Qualified for automotive applications
- AEC-Q100 qualified with the following results:
- Device temperature grade 1: –40°C to 125°C
- Device HBM ESD classification level H2
- Device CDM ESD classification level C4B
- Functional safety-capable
- Documentation available to aid functional safety system design
- Customer-specific configuration control can be supported along with major-change approval
- Specified break-before-make switching
- Low ON-state resistance (15 Ω)
- Control inputs are 5-V tolerant
- Low charge injection
- Excellent ON-resistance matching
- Low total harmonic distortion
- 1.8-V to 5.5-V single-supply operation
The TS5A23157-Q1 is a dual, single-pole, double-throw (SPDT) analog switch designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. This device can handle both digital and analog signals. The device can transmit signals up to 5.5 V (peak) in either direction.
For the most current package and ordering information, see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI Web site at www.ti.com.
기술 자료
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7개 모두 보기 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TS5A23157-Q1 Dual 15-Ω SPDT Analog Switch datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/06/17 |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022/06/02 | |
| Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/01 | |
| Functional safety information | TS5A23157-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021/03/29 | |
| More literature | Automotive Logic Devices Brochure | 2014/08/27 | ||
| Application note | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008/07/03 | ||
| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
인터페이스 어댑터
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
사용 설명서: PDF
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.