ESD122
- IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
- ±17-kV Contact Discharge
- ±17-kV Air Gap Discharge
- Withstands over 10,000 ESD strikes per IEC 61000-4-2 Level 4 (Contact) without any performance degradation
- IEC 61000-4-4 EFT Protection
- 80 A (5/50 ns)
- IEC 61000-4-5 Surge Protection
- 2.5 A (8/20 µs)
- Low IO Capacitance
- 0.1 pF (Typical) between IOs
- 0.2 pF (Typical) IO to GND
- DC Breakdown Voltage: 5.1 V (Minimum)
- Ultra Low Leakage Current: 10 nA (Maximum)
- Low ESD Clamping Voltage: 8.4 V at 5-A TLP
- Supports High Speed Interfaces that exceed 10 Gbps
- Industrial Temperature Range: –40°C to +125°C
- Type C Friendly Two Channel Flow-Through Routing Package
- Pin-out to suit symmetric differential high-speed signal routing
- Two Different Package Options
- 0402 Package, 0.6 mm × 1 mm, 0.34-mm Pitch
- 0502 Package, 0.6 mm × 1.32 mm, 0.5-mm Pitch
The ESD122 is a bidirectional TVS ESD protection diode array for USB Type-C and HDMI 2.0 circuit protection. The ESD122 is rated to dissipate contact ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (17-kV Contact, 17-kV Air-gap).
This device features a low IO capacitance per channel and pin-out to suit symmetric differential high-speed signal routing making it ideal for protecting high-speed interfaces up to 10 Gbps such as USB 3.1 Gen2 and HDMI 2.0. The low dynamic resistance and low clamping voltage ensure system level protection against transient events.
Additionally, the ESD122 is an ideal ESD solution for the USB Type-C Tx/Rx lines. Since the USB Type-C connector has two layers, using 4-channel ESD devices require VIAs which degrade the signal integrity. Using four ESD122 (2-Ch) devices minimize the number of VIAs and simply the board layout.
The ESD122 is offered in two easy routing flow through packages.
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | ESD122 2-Channel ESD Protection Diode for USB Type-C and HDMI 2.0 datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2018年 8月 13日 |
Application note | ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) | PDF | HTML | 2024年 1月 11日 | |
Application brief | ESD Protection for HDMI Applications (Rev. A) | PDF | HTML | 2023年 11月 1日 | |
Application note | Capacitance Requirements for High Speed Signals (Rev. A) | PDF | HTML | 2023年 8月 21日 | |
Selection guide | System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) | 2022年 9月 7日 | ||
Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |
User guide | Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | |
Technical article | ESD fundamentals, part 4: ESD capacitance | PDF | HTML | 2018年 2月 12日 | |
Technical article | ESD fundamentals, part 3: clamping voltage | PDF | HTML | 2017年 12月 6日 | |
Application note | ESD224 HDMI 2.0 Compliance and Protection | 2017年 11月 30日 | ||
Technical article | Big USB Type-C™ protection for your small application | PDF | HTML | 2017年 7月 31日 |
設計與開發
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ESDEVM — ESD 評估模組
<p>靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝,可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上,然後進行測試。</p>
<p>對於一般高速 ESD 二極體,會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體,其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡,讓您輕鬆執行 DC 測試,例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方,讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (V<sub>CC</sub>) 或接地。</p>
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
TIDA-01620 — USB-C™ 至顯示介面主動傳輸線參考設計
TIDA-01588 — 適用於有刷直流伺服驅動的 10.8-V/15-W、>90% 效率、2.4-cm2、功率級參考設計
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
---|---|---|
X2SON (DMX) | 3 | Ultra Librarian |
X2SON (DMY) | 3 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。