封裝資訊
封裝 | 針腳 SOIC (D) | 8 |
操作溫度範圍 (°C) |
包裝數量 | 運送業者 75 | TUBE |
數量 | 價格 |
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+ |
等級 Catalog |
RoHS 是 |
REACH 是 |
MSL 等級 / 迴焊峰值 Level-2-260C-1 YEAR |
品質、可靠性 及包裝資訊 內含資訊:
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其他製造資訊
內含資訊:
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*僅供參考
封裝 | 針腳 SOIC (D) | 8 |
操作溫度範圍 (°C) |
包裝數量 | 運送業者 75 | TUBE |
您可依零件數量選擇不同包裝類型選項,包含完整捲盤、客製化捲盤、剪切捲帶、承載管或盤。
客製化捲盤是從一個捲盤上剪切下來的連續剪切捲帶,以維持批次和日期代碼可追溯性,依要求剪切至確切數量。依照業界標準,銅墊片會在剪切捲帶兩側連接 18 英吋前後導帶,以直接送至自動組裝機器。針對客製化捲盤訂單,TI 將酌收捲帶封裝費用。
剪切捲帶是從捲盤剪切下來的一段捲帶。TI 可能使用多條剪切捲帶或承載盒,以滿足訂單要求數量。
TI 常以盒裝或管裝、盤裝方式運送承載管或盤裝置,視現有庫存而定。所有捲帶、管或樣本盒之封裝,皆符合公司內部靜電放電與防潮保護包裝要求。
進一步了解在購物車中加入數量,並開始結帳流程以檢視可用選項,從現有庫存中選擇批次或日期代碼。
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