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ESD 防護二極體

TPD1E01B04-Q1

現行

採用 0402 封裝且適用於 USB 與 FPD-Link 的車用 0.2-pF、±3.6-V、±15-kV ESD 防護二極體

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TPD1E01B04-Q1

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產品詳細資料

Package name DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 27 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.2 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Clamping voltage (V) 15 Dynamic resistance (typ) 0.57 Interface type HDMI 1.4/1.3, HDMI 2.0, LCD Display, LVDS, USB 2.0, USB 3.0, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 6.4 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 27 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.2 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Clamping voltage (V) 15 Dynamic resistance (typ) 0.57 Interface type HDMI 1.4/1.3, HDMI 2.0, LCD Display, LVDS, USB 2.0, USB 3.0, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 6.4 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
X1SON (DPY) 2 0.6 mm² 1 x 0.6
  • IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection
    • ±15-kV contact discharge
    • ±17-kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT protection
    • 80 A (5/50 ns)
  • IEC 61000-4-5 surge protection
    • 2.5 A (8/20 µs)
  • IO capacitance:
    • 0.20 pF (typical)
    • 0.23 pF (maximum)
  • DC breakdown voltage: 6.4 V (typical)
  • Ultra low leakage current: 10-nA (maximum)
  • Low ESD clamping voltage: 15 V at 16 A TLP
  • Low insertion loss: 20 GHz
  • Supports high speed interfaces up to 20 Gbps
  • Industry standard 0402 footprint
  • AEC-Q101 qualified
    • Device HBM classification level H2
    • Device CDM classification level C5
    • Device operating temperature range: –40°C to +125°C
  • IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection
    • ±15-kV contact discharge
    • ±17-kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT protection
    • 80 A (5/50 ns)
  • IEC 61000-4-5 surge protection
    • 2.5 A (8/20 µs)
  • IO capacitance:
    • 0.20 pF (typical)
    • 0.23 pF (maximum)
  • DC breakdown voltage: 6.4 V (typical)
  • Ultra low leakage current: 10-nA (maximum)
  • Low ESD clamping voltage: 15 V at 16 A TLP
  • Low insertion loss: 20 GHz
  • Supports high speed interfaces up to 20 Gbps
  • Industry standard 0402 footprint
  • AEC-Q101 qualified
    • Device HBM classification level H2
    • Device CDM classification level C5
    • Device operating temperature range: –40°C to +125°C

The TPD1E01B04-Q1 is a bidirectional TVS ESD protection diode for USB Type-C and FPD-Link circuit protection. The TPD1E01B04-Q1 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

This device features a 0.20-pF (typical) IO capacitance making it ideal for protecting high-speed interfaces up to 20 Gbps such as USB 3.1 Gen2 and FPD-Link. The low dynamic resistance and low clamping voltage ensure system level protection against transient events.

The TPD1E01B04-Q1 is offered in the industry standard 0402 (DPY) package.

The TPD1E01B04-Q1 is a bidirectional TVS ESD protection diode for USB Type-C and FPD-Link circuit protection. The TPD1E01B04-Q1 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

This device features a 0.20-pF (typical) IO capacitance making it ideal for protecting high-speed interfaces up to 20 Gbps such as USB 3.1 Gen2 and FPD-Link. The low dynamic resistance and low clamping voltage ensure system level protection against transient events.

The TPD1E01B04-Q1 is offered in the industry standard 0402 (DPY) package.
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* Data sheet TPD1E01B04-Q1 Automotive 0.2-pF, ±3.6-V, ±15-kVESD Protection Diode in 0402 Package datasheet (Rev. A) PDF | HTML 2021年 12月 10日
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設計與開發

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開發板

ESDEVM — ESD 評估模組

<p>靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝，可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上，然後進行測試。</p>
<p>對於一般高速 ESD 二極體，會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體，其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡，讓您輕鬆執行 DC 測試，例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方，讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (V<sub>CC</sub>) 或接地。</p>

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
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TPD1E01B04-Q1 IBIS Model

SLVME55.ZIP (3 KB) - IBIS Model
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模擬型號

TPD1E01B04-Q1 PSpice Transient Model

SLVME57.ZIP (151 KB) - PSpice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具

PSpice® for TI is a design and simulation environment that helps evaluate functionality of analog circuits. This full-featured, design and simulation suite uses an analog analysis engine from Cadence®. Available at no cost, PSpice for TI includes one of the largest model libraries in the (...)
要求
模擬工具

TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
使用指南: PDF
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封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
X1SON (DPY) 2 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

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