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TPD5E003

現行

採用 1mm2 X2SON 封裝的 5 通道 7-pF、5.5-V、15-kV ESD 保護裝置

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產品規格表

TPD5E003

現行
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產品詳細資料

Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 40 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 5 IO capacitance (typ) (pF) 9 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 3 Clamping voltage (V) 13 Dynamic resistance (typ) 0.8 Interface type Memory/SIM Card Breakdown voltage (min) (V) 6 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 40 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 5 IO capacitance (typ) (pF) 9 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 3 Clamping voltage (V) 13 Dynamic resistance (typ) 0.8 Interface type Memory/SIM Card Breakdown voltage (min) (V) 6 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X2SON (DPF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Provides System-Level ESD Protection for Low-
    Voltage I/O Interface
  • IEC 61000-4-2 Level 4
    • ±15 kV (Contact Discharge)
    • ±15 kV (Air-Gap Discharge)
  • Typical I/O Capacitance 7 pF (VIO = 2.5 V)
  • DC Breakdown Voltage: 6 V (Minimum)
  • Low Leakage Current: 100 nA (Maximum)
  • Low ESD Clamping Voltage
  • Industrial Temperature Range: –40°C to 125°C
  • IEC 61000-4-5 (Surge): 40 W (8/20-µs Pulse)
  • Small, Easy-to-Route DPF Package
  • Provides System-Level ESD Protection for Low-
    Voltage I/O Interface
  • IEC 61000-4-2 Level 4
    • ±15 kV (Contact Discharge)
    • ±15 kV (Air-Gap Discharge)
  • Typical I/O Capacitance 7 pF (VIO = 2.5 V)
  • DC Breakdown Voltage: 6 V (Minimum)
  • Low Leakage Current: 100 nA (Maximum)
  • Low ESD Clamping Voltage
  • Industrial Temperature Range: –40°C to 125°C
  • IEC 61000-4-5 (Surge): 40 W (8/20-µs Pulse)
  • Small, Easy-to-Route DPF Package

The TPD5E003 is a five-channel electrostatic discharge (ESD) transient voltage suppression (TVS) device. This device offers ±15-kV IEC contact and ±15-kV air-gap (level 4) ESD protection, and features five identical ESD clamping diodes that can be used to protect either five unidirectional (0 V to 5 V) I/O lines or four bidirectional (–5 V to 5 V) I/O lines. The compact DPF package is an industry standard and is convenient for component placement in
space-constrained applications. Typical application interfaces include SIM card interfaces, audio lines (mics, earphones, and speakerphones), SD interfaces, and keypads, or other buttons. Typical end equipment includes cell phones, tablets, remote controllers, and wearables.

The TPD5E003 is a five-channel electrostatic discharge (ESD) transient voltage suppression (TVS) device. This device offers ±15-kV IEC contact and ±15-kV air-gap (level 4) ESD protection, and features five identical ESD clamping diodes that can be used to protect either five unidirectional (0 V to 5 V) I/O lines or four bidirectional (–5 V to 5 V) I/O lines. The compact DPF package is an industry standard and is convenient for component placement in
space-constrained applications. Typical application interfaces include SIM card interfaces, audio lines (mics, earphones, and speakerphones), SD interfaces, and keypads, or other buttons. Typical end equipment includes cell phones, tablets, remote controllers, and wearables.
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設計與開發

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開發板

ESDEVM — ESD 評估模組

靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝，可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上，然後進行測試。對於一般高速 ESD 二極體，會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體，其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡，讓您輕鬆執行 DC 測試，例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方，讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (VCC) 或接地。
使用指南: PDF | HTML
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模擬型號

TPD5E003 IBIS Model

SLVM738.ZIP (3 KB) - IBIS Model
下載
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
X2SON (DPF) 6 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

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支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

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