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AFE3256

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256-kanaliges analoges Frontend (AFE) für dynamische und halbdynamische Röntgen-Flatpanel-Detektoren

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AFE3256

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Produktdetails

Number of input channels 256 Resolution (Bits) 16 Features Internal Reference Buffer, Nap Mode, Power Down, X-ray Interface type SPI/LVDS Operating temperature range (°C) 0 to 70 Rating Catalog
Number of input channels 256 Resolution (Bits) 16 Features Internal Reference Buffer, Nap Mode, Power Down, X-ray Interface type SPI/LVDS Operating temperature range (°C) 0 to 70 Rating Catalog
COF (TFU) 320 1064 mm² 38 x 28 COF (TFV) 315 831.84 mm² 48 x 17.33
  • 256 channels
  • On-chip, 16-bit ADC
  • High performance:
    • Noise: 440 electrons RMS (1.2-pC input charge range)
    • Low correlated noise
    • Full-channel integral nonlinearity: ±2 LSB at 16 bit
    • Scan time: < 16 µs to 204.8 µs
  • Integration:
    • Programmable full-scale input charge range: 0.3pC to 12.5pC with resolution of 0.3pC
    • Internal timing generator (TG)
    • Built-in correlated double sampler
    • Software programmable electron or hole integration mode
    • Pipelined integrate-and-read for improved throughput—data-read during integration
    • Serial LVDS output
    • On-chip temperature sensor
  • Simple power supply scheme:
    • Single 1.85V power supply operation
  • Multiple power modes with power consumption ranging from 1mW/ch to 2mW/ch
  • Power-down modes: sleep and standby
  • Binning mode support
  • Custom chip-on-film (COF) packages
  • 256 channels
  • On-chip, 16-bit ADC
  • High performance:
    • Noise: 440 electrons RMS (1.2-pC input charge range)
    • Low correlated noise
    • Full-channel integral nonlinearity: ±2 LSB at 16 bit
    • Scan time: < 16 µs to 204.8 µs
  • Integration:
    • Programmable full-scale input charge range: 0.3pC to 12.5pC with resolution of 0.3pC
    • Internal timing generator (TG)
    • Built-in correlated double sampler
    • Software programmable electron or hole integration mode
    • Pipelined integrate-and-read for improved throughput—data-read during integration
    • Serial LVDS output
    • On-chip temperature sensor
  • Simple power supply scheme:
    • Single 1.85V power supply operation
  • Multiple power modes with power consumption ranging from 1mW/ch to 2mW/ch
  • Power-down modes: sleep and standby
  • Binning mode support
  • Custom chip-on-film (COF) packages

The AFE3256 is a 256-channel, analog front-end (AFE) designed to suit the requirements of flat-panel detector (FPD) based digital X-ray systems. The device includes 256 integrators, correlated double samplers (CDSs) with dual banking, and 256:2 analog multiplexers. The device also features two 16-bit successive-approximation register (SAR) analog-to-digital converters (ADCs). Serial data from the ADCs are available in low-voltage differential signaling (LVDS) format.

The device, also commonly referred to as a readout integrated circuit (ROIC), optimizes the overall system performance using features such as multiple power modes and in-system debug options.

The sleep and standby modes enable substantial power saving which is critical for battery-powered systems.

The AFE3256 is a 256-channel, analog front-end (AFE) designed to suit the requirements of flat-panel detector (FPD) based digital X-ray systems. The device includes 256 integrators, correlated double samplers (CDSs) with dual banking, and 256:2 analog multiplexers. The device also features two 16-bit successive-approximation register (SAR) analog-to-digital converters (ADCs). Serial data from the ADCs are available in low-voltage differential signaling (LVDS) format.

The device, also commonly referred to as a readout integrated circuit (ROIC), optimizes the overall system performance using features such as multiple power modes and in-system debug options.

The sleep and standby modes enable substantial power saving which is critical for battery-powered systems.
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Technische Dokumentation

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Alle anzeigen 4
Typ Titel Datum
* Data sheet AFE3256 256-Channel, Analog Front-End for Digital X-Ray, Flat-Panel Detectors datasheet (Rev. A) PDF | HTML 24 Apr 2024
White paper Understanding Functional Safety FIT Base Failure Rate Estimates per IEC 62380 and SN 29500 (Rev. A) PDF | HTML 30 Apr 2024
Certificate AFE3256EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 18 Sep 2023
Analog Design Journal Selecting a multichannel ultra-low-current measurement IC PDF | HTML 18 Mär 2022

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

AFE3256EVM — AFE3256-Evaluierungsmodul für 256-kanaliges Analog-Frontend (AFE) für Röntgen-Flatpanel-Detektoren

Das AFE3256-Evaluierungsmodul (EVM) dient zur Evaluierung des AFE3256, eines stromsparenden, rauscharmen Ladungsauslese-IC (Ladung-Digital-Wandler) in einem Chip-on-Flex (COF) Gehäuse. Das EVM besteht aus einer Analogplatine mit nahtloser Integration mit dem TSWDC155EVM (FPGA-EVM) zur (...)

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PSPICE-FOR-TI — PSpice® für TI Design-und Simulationstool

PSpice® für TI ist eine Design- und Simulationsumgebung, welche Sie dabei unterstützt, die Funktionalität analoger Schaltungen zu evaluieren. Diese voll ausgestattete Design- und Simulationssuite verwendet eine analoge Analyse-Engine von Cadence®. PSpice für TI ist kostenlos erhältlich und (...)
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COF (TFU) 320 Ultra Librarian
COF (TFV) 315 Ultra Librarian
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