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ESDS311

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Unidirektionaler Einkanal-Baustein für 3,3 V-Überspannungsschutz im SOD-323-Gehäuse

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Produktdetails

Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 170 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 25 Features Surge protection Clamping voltage (V) 6.5 Interface type Ethernet, General purpose, USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 4.5 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 170 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 25 Features Surge protection Clamping voltage (V) 6.5 Interface type Ethernet, General purpose, USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 4.5 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT (DYF) 2 3.445 mm² 2.65 x 1.3
  • IEC 61000-4-2 ESD protection:
    • ±30kV Contact Discharge
    • ±30kV Air Gap Discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT protection:
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 25A (8/20µs)
  • IO capacitance:
    • 4.5pF (typical)
  • DC breakdown voltage: 5.5V (minimum)
  • Ultra low leakage current: 5nA (typical)
  • Supports high speed interfaces up to 5Gbps
  • Industrial temperature range: –40°C to +125°C
  • Easy flow-through routing package (ESDS312)
  • IEC 61000-4-2 ESD protection:
    • ±30kV Contact Discharge
    • ±30kV Air Gap Discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT protection:
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 25A (8/20µs)
  • IO capacitance:
    • 4.5pF (typical)
  • DC breakdown voltage: 5.5V (minimum)
  • Ultra low leakage current: 5nA (typical)
  • Supports high speed interfaces up to 5Gbps
  • Industrial temperature range: –40°C to +125°C
  • Easy flow-through routing package (ESDS312)

The ESDS31x devices are unidirectional TVS ESD protection diode array for Ethernet, USB and general purpose data line surge protection up to 25A (8/20µs). The ESDS31x devices are rated to dissipate ESD strikes above the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

The devices feature a 4.5pF IO capacitance per channel making the device an excellent choice for protecting high-speed interfaces such as Ethernet 10/100/1000, USB 2.0 and GPIO. The low dynamic resistance and low clamping voltage provides system level protection against transient events.

The ESDS31x devices are unidirectional TVS ESD protection diode array for Ethernet, USB and general purpose data line surge protection up to 25A (8/20µs). The ESDS31x devices are rated to dissipate ESD strikes above the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

The devices feature a 4.5pF IO capacitance per channel making the device an excellent choice for protecting high-speed interfaces such as Ethernet 10/100/1000, USB 2.0 and GPIO. The low dynamic resistance and low clamping voltage provides system level protection against transient events.
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet ESDS31x Data-Line Surge and ESD Protection Diode Array datasheet (Rev. C) PDF | HTML 05 Feb 2024

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

ESDEVM — ESD-Evaluierungsmodul

Das Evaluierungsmodul für elektrostatisch empfindliche Bausteine (ESD) ist eine Entwicklungsplattform für die meisten unserer ESD-Produkte. Die Platine wird mit allen herkömmlichen ESD-Footprints geliefert, um eine beliebige Anzahl von Bausteinen zu testen. Bukönnen auf ihre jeweiligen Abmessung (...)
Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Nicht verfügbar auf TI.com
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOT (DYF) 2 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

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Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

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