Produktdetails

Technology family ABT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 IOL (max) (mA) 64 Supply current (max) (µA) 30000 IOH (max) (mA) -32 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Power up 3-state, Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family ABT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 IOL (max) (mA) 64 Supply current (max) (µA) 30000 IOH (max) (mA) -32 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Power up 3-state, Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 14 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 14 12.25 mm² 3.5 x 3.5
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
       <1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • High-Drive Outputs (–32-mA IOH, 64-mA IOL)
  • Ioff and Power-Up 3-State Support Hot Insertion
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)

  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
       <1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • High-Drive Outputs (–32-mA IOH, 64-mA IOL)
  • Ioff and Power-Up 3-State Support Hot Insertion
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)

The ’ABT125 quadruple bus buffer gates feature independent line drivers with 3-state outputs. Each output is disabled when the associated output-enable (OE)\ input is high.

These devices are fully specified for hot-insertion applications using Ioff and power-up 3-state. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the devices when they are powered down. The power-up 3-state circuitry places the outputs in the high-impedance state during power up and power down, which prevents driver conflict.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The ’ABT125 quadruple bus buffer gates feature independent line drivers with 3-state outputs. Each output is disabled when the associated output-enable (OE)\ input is high.

These devices are fully specified for hot-insertion applications using Ioff and power-up 3-state. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the devices when they are powered down. The power-up 3-state circuitry places the outputs in the high-impedance state during power up and power down, which prevents driver conflict.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten

Selbe Funktionalität wie der verglichene Baustein bei gleicher Anschlussbelegung
SN74AHCT125 AKTIV 4-Kanal-Puffer, 4,5 V bis 5,5 V, mit TTL-kompatiblen CMOS-Eingängen und Tri-State-Ausgängen Larger voltage range (2V to 5.5V)
SN74LVT125 AKTIV 4-Kanal-Puffer, 2,7 bis 3,6 V mit Bus-Hold, TTL-kompatiblen CMOS-Eingängen und Tri-State-Ausgängen Shorter average propagation delay (3ns)
SN74LVTH125 AKTIV 4-Kanal-Puffer, 2,7 bis 3,6 V mit Bus-Hold, TTL-kompatiblen CMOS-Eingängen und Tri-State-Ausgängen Shorter average propagation delay (3ns)

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 19
Typ Titel Datum
* Data sheet SN54ABT125, SN74ABT125 datasheet (Rev. I) 30 Okt 2002
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 26 Jul 2021
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 Jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 Dez 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 Jan 2007
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 Jul 2004
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 22 Jun 2004
Application note Quad Flatpack No-Lead Logic Packages (Rev. D) 16 Feb 2004
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 Aug 2002
Application note Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 10 Mai 2002
Selection guide Advanced Bus Interface Logic Selection Guide 09 Jan 2001
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 Aug 1997
Application note Advanced BiCMOS Technology (ABT) Logic Characterization Information (Rev. B) 01 Jun 1997
Application note Designing With Logic (Rev. C) 01 Jun 1997
Application note Advanced BiCMOS Technology (ABT) Logic Enables Optimal System Design (Rev. A) 01 Mär 1997
Application note Family of Curves Demonstrating Output Skews for Advanced BiCMOS Devices (Rev. A) 01 Dez 1996
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 Okt 1996
Application note Live Insertion 01 Okt 1996
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 01 Mai 1996

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Evaluierungsplatine

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14- bis 24-polige bleifreie Gehäuse

14-24-NL-LOGIC-EVM ist ein flexibles Evaluierungsmodul (EVM), das alle Logik- oder Übersetzungsbausteine mit einem 14- bis 24-poligen BQA-, BQB-, RGY-, RSV-, RJW- oder RHL-Gehäuse unterstützt.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Simulationsmodell

HSPICE Model of SN74ABT125

SCEJ184.ZIP (118 KB) - HSpice Model
Simulationsmodell

SN74ABT125 Behavioral SPICE Model

SCBM157.ZIP (7 KB) - PSpice Model
Simulationsmodell

SN74ABT125 IBIS Model (Rev. C)

SCBM001C.ZIP (8 KB) - IBIS Model
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
SSOP (DB) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos