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TMS320C6474

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TMS320C6474

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Produktdetails

DSP type 3 C64x+ DSP (max) (MHz) 850, 1000, 1200 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
DSP type 3 C64x+ DSP (max) (MHz) 850, 1000, 1200 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
FCBGA (CUN) 561 529 mm² 23 x 23
  • Key Features
    • High-Performance Multicore DSP (C6474)
    • Instruction Cycle Time: 0.83 ns (1.2-GHz Device); 1 ns (1-GHz Device); 1.18 ns (850-MHz Device)
    • Clock Rate: 1 GHz to 1.2 GHz (1.2-GHz Device); 1 GHz (1-GHz Device); 850 MHz (850-MHz Device)
    • Commercial Temperature and Extended Tmperature
    • 3 TMS320C64x+™ DSP Cores; Six RSAs for CDMA Processing (2 per core)
    • Enhanced VCP2/TCP2
    • Frame Synchronization Interface
    • 16-/32-Bit DDR2-667 Memory Controller
    • EDMA3 Controller
    • Antenna Interface
    • Two 1x Serial RapidIO® Links, v1.2 Compliant
    • One 1.8-V Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus
    • Two 1.8-V McBSPs
    • 1000 Mbps Ethernet MAC (EMAC)
    • Six 64-Bit General-Purpose Timers
    • 16 General-Purpose I/O (GPIO) Pins
    • Internal Semaphore Module non-UMTS Systems
    • System PLL and PLL Controller/DDR PLL and PLL Controller, Dedicated to DDR2 Memory Controller
  • High-Performance Multicore DSP (C6474)
    • Instruction Cycle Time:
      • 1.2-GHz Device: 1.0-ns to 0.83-ns
      • 1-GHz Device: 1-ns
      • 850-MHz Device: 1.18 ns
    • Clock Rate:
      • 1.2-GHz Device: 1-GHz to 1.2-GHz
      • 1-GHz Device: 1-GHz
      • 850-MHz Device: 850 MHz
    • Eight 32-Bit Instructions/Cycle
    • Commercial Temperature:
      • 1.2-GHz Device: 0°C to 95°C
      • 1-GHz Device: 0°C to 100°C
      • 850-MHZ and 1-GHz Device: 0°C to 100°C
    • Extended Temperature:
      • 1.2-GHz Device: -40°C to 95°C(1)
      • 1-GHz Device: -40°C to 100°C
  • 3 TMS320C64x+™ DSP Cores
    • Dedicated SPLOOP Instructions
    • Compact Instructions (16-Bit)
    • Exception Handling
  • TMS320C64x+ Megamodule L1/L2 Memory Architecture
    • 256 K-Bit (32 K-Byte) L1P Program Cache [Direct Mapped]
    • 256 K-Bit (32 K-Byte) L1D Data Cache [2-Way Set-Associative]
    • 512 K-Bit (64 K-Byte) L3 ROM
  • Enhanced VCP2
    • Supports Over 694 7.95-Kbps AMR
  • Enhanced Turbo Decoder Coprocessor (TCP2)
    • Supports up to Eight 2-Mbps 3 GPP (6 Iterations)
  • Endianness: Little Endian, Big Endian
  • Frame Synchronization Interface
    • Time Alignment Between Internal Subsystems, External Devices/System
    • OBSAI RP1 Compliant for Frame Burst Data
    • Alternate Interfaces for non-RP1 and non-UMTS Systems
  • 16-/32-Bit DDR2-667 Memory Controller
  • EDMA3 Controller (64 Independent Channels)
  • Antenna Interface
    • 6 Configurable Links (Full Duplex)
    • Supports OBSAI RP3 Protocol, v1.0: 768-Mbps, 1.536-, 3.072-Gbps Link Rates
    • Supports CPRI Protocol V2.0:614.4-Mbps, 1.2288-, 2.4576-Gbps Link Rates
    • Clock Input Independent or Shared with CPU (Selectable at Boot-Time)
  • Two 1x Serial RapidIO® Links, v1.2 Compliant
    • 1.25-, 2.5-, 3.125-Gbps Link Rates
    • Message Passing and DirectIO Support
    • Error Management Extensions and Congestion Control
  • One 1.8-V Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus
  • Two 1.8-V McBSPs
  • 1000 Mbps Ethernet MAC (EMAC)
    • IEEE 802.3 Compliant
    • Supports SGMII, v1.8 Compliant
    • 8 Independent Transmit (TX) and 8 Independent Receive (RX) Channels
  • Six 64-Bit General-Purpose Timers
    • Configurable up to Twelve 32-Bit Timers
    • Configurable in a Watchdog Timer mode
  • 16 General-Purpose I/O (GPIO) Pins
  • Internal Semaphore Module
    • Software Method to Control Access to Shared Resources
    • 32 General Purpose Semaphore Resources
  • System PLL and PLL Controller
  • DDR PLL and PLL Controller, Dedicated to DDR2 Memory Controller
  • IEEE-1149.1 and IEEE-1149.6 (JTAG™) Boundary-Scan-Compatible
  • 561-Pin Ball Grid Array (BGA) Packages (CUN, GUN, or ZUN Suffix), 0.8-mm Ball Pitch
  • 0.065-µm/7-Level Cu Metal Process (CMOS)
  • SmartReflex™ Class 0 Enabled - 0.9-V to 1.2-V Adaptive Core Voltage
  • 1.8-V, 1.1-V I/Os

(1)Note: Advance Information is presented in this document for the C6474 1.2-GHz extended temperature device.

All trademarks are the property of their respective owners.
  • Key Features
    • High-Performance Multicore DSP (C6474)
    • Instruction Cycle Time: 0.83 ns (1.2-GHz Device); 1 ns (1-GHz Device); 1.18 ns (850-MHz Device)
    • Clock Rate: 1 GHz to 1.2 GHz (1.2-GHz Device); 1 GHz (1-GHz Device); 850 MHz (850-MHz Device)
    • Commercial Temperature and Extended Tmperature
    • 3 TMS320C64x+™ DSP Cores; Six RSAs for CDMA Processing (2 per core)
    • Enhanced VCP2/TCP2
    • Frame Synchronization Interface
    • 16-/32-Bit DDR2-667 Memory Controller
    • EDMA3 Controller
    • Antenna Interface
    • Two 1x Serial RapidIO® Links, v1.2 Compliant
    • One 1.8-V Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus
    • Two 1.8-V McBSPs
    • 1000 Mbps Ethernet MAC (EMAC)
    • Six 64-Bit General-Purpose Timers
    • 16 General-Purpose I/O (GPIO) Pins
    • Internal Semaphore Module non-UMTS Systems
    • System PLL and PLL Controller/DDR PLL and PLL Controller, Dedicated to DDR2 Memory Controller
  • High-Performance Multicore DSP (C6474)
    • Instruction Cycle Time:
      • 1.2-GHz Device: 1.0-ns to 0.83-ns
      • 1-GHz Device: 1-ns
      • 850-MHz Device: 1.18 ns
    • Clock Rate:
      • 1.2-GHz Device: 1-GHz to 1.2-GHz
      • 1-GHz Device: 1-GHz
      • 850-MHz Device: 850 MHz
    • Eight 32-Bit Instructions/Cycle
    • Commercial Temperature:
      • 1.2-GHz Device: 0°C to 95°C
      • 1-GHz Device: 0°C to 100°C
      • 850-MHZ and 1-GHz Device: 0°C to 100°C
    • Extended Temperature:
      • 1.2-GHz Device: -40°C to 95°C(1)
      • 1-GHz Device: -40°C to 100°C
  • 3 TMS320C64x+™ DSP Cores
    • Dedicated SPLOOP Instructions
    • Compact Instructions (16-Bit)
    • Exception Handling
  • TMS320C64x+ Megamodule L1/L2 Memory Architecture
    • 256 K-Bit (32 K-Byte) L1P Program Cache [Direct Mapped]
    • 256 K-Bit (32 K-Byte) L1D Data Cache [2-Way Set-Associative]
    • 512 K-Bit (64 K-Byte) L3 ROM
  • Enhanced VCP2
    • Supports Over 694 7.95-Kbps AMR
  • Enhanced Turbo Decoder Coprocessor (TCP2)
    • Supports up to Eight 2-Mbps 3 GPP (6 Iterations)
  • Endianness: Little Endian, Big Endian
  • Frame Synchronization Interface
    • Time Alignment Between Internal Subsystems, External Devices/System
    • OBSAI RP1 Compliant for Frame Burst Data
    • Alternate Interfaces for non-RP1 and non-UMTS Systems
  • 16-/32-Bit DDR2-667 Memory Controller
  • EDMA3 Controller (64 Independent Channels)
  • Antenna Interface
    • 6 Configurable Links (Full Duplex)
    • Supports OBSAI RP3 Protocol, v1.0: 768-Mbps, 1.536-, 3.072-Gbps Link Rates
    • Supports CPRI Protocol V2.0:614.4-Mbps, 1.2288-, 2.4576-Gbps Link Rates
    • Clock Input Independent or Shared with CPU (Selectable at Boot-Time)
  • Two 1x Serial RapidIO® Links, v1.2 Compliant
    • 1.25-, 2.5-, 3.125-Gbps Link Rates
    • Message Passing and DirectIO Support
    • Error Management Extensions and Congestion Control
  • One 1.8-V Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus
  • Two 1.8-V McBSPs
  • 1000 Mbps Ethernet MAC (EMAC)
    • IEEE 802.3 Compliant
    • Supports SGMII, v1.8 Compliant
    • 8 Independent Transmit (TX) and 8 Independent Receive (RX) Channels
  • Six 64-Bit General-Purpose Timers
    • Configurable up to Twelve 32-Bit Timers
    • Configurable in a Watchdog Timer mode
  • 16 General-Purpose I/O (GPIO) Pins
  • Internal Semaphore Module
    • Software Method to Control Access to Shared Resources
    • 32 General Purpose Semaphore Resources
  • System PLL and PLL Controller
  • DDR PLL and PLL Controller, Dedicated to DDR2 Memory Controller
  • IEEE-1149.1 and IEEE-1149.6 (JTAG™) Boundary-Scan-Compatible
  • 561-Pin Ball Grid Array (BGA) Packages (CUN, GUN, or ZUN Suffix), 0.8-mm Ball Pitch
  • 0.065-µm/7-Level Cu Metal Process (CMOS)
  • SmartReflex™ Class 0 Enabled - 0.9-V to 1.2-V Adaptive Core Voltage
  • 1.8-V, 1.1-V I/Os

(1)Note: Advance Information is presented in this document for the C6474 1.2-GHz extended temperature device.

All trademarks are the property of their respective owners.

The TMS320C64x+ DSPs (including the TMS320C6474 device) are the highest-performance multicore DSP generation in the TMS320C6000™ DSP platform.

The C6474 device is based on the third-generation high-performance, advanced VelociTI™ very-long-instruction-word (VLIW) architecture developed by Texas Instruments (TI).

The C64x+™ devices are upward code-compatible from previous devices that are part of the C6000™ DSP platform.

The TMS320C64x+ DSPs (including the TMS320C6474 device) are the highest-performance multicore DSP generation in the TMS320C6000™ DSP platform.

The C6474 device is based on the third-generation high-performance, advanced VelociTI™ very-long-instruction-word (VLIW) architecture developed by Texas Instruments (TI).

The C64x+™ devices are upward code-compatible from previous devices that are part of the C6000™ DSP platform.
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet TMS320C6474 Multicore Digital Signal Processor Data Manual datasheet (Rev. H) 11 Apr 2011
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User guide TMS320C6474 DSP Multichannel Buffered Serial Port (McBSP) User's Guide (Rev. A) 18 Mai 2010
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User guide High-Speed DSP Systems Design Reference Guide 20 Mai 2005

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Download-Möglichkeiten
Treiber oder Bibliothek

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Digitale Signalprozessoren (DSPs)
SM320C6201-EP — Optimierter Festkomma-DSP C6201 SM320C6455-EP — Verbessertes Produkt, C6455 Festkomma-DSP SMJ320C6201B — Digitaler Festkomma-Signalprozessor, Militäranwendungen SMJ320C6203 — C62x Festkomma-DSP in militärischer Qualität – Keramikgehäuse TMS320C6202B — C62x Festkomma-DSP – bis zu 300 MHz, 384 KB TMS320C6203B — C62x Festkomma-DSP – bis zu 300 MHz, 896 KB TMS320C6204 — Digitaler Festkomma-Signalprozessor TMS320C6205 — Digitaler Festkomma-Signalprozessor TMS320C6211B — C62x Festkomma-DSP – bis zu 167MHz TMS320C6412 — C64x Festkomma-DSP – bis zu 720 MHz, McBSP, McASP, I2cC, Ethernet TMS320C6414 — C64x Festkomma-DSP – bis zu 720MHz, McBSP TMS320C6414T — C64x Festkomma-DSP – bis zu 1GHz, McBSP TMS320C6415 — C64x Festkomma-DSP – bis zu 720MHz, McBSP, PCI TMS320C6415T — C64x Festkomma-DSP – bis zu 850MHz, McBSP, PCI TMS320C6416 — C64x Festkomma-DSP – bis zu 720MHz, McBSP, PCI, VCP/TCP TMS320C6416T — C64x Festkomma-DSP – bis zu 850MHz, McBSP, PCI, VCP/TCP TMS320C6421 — C64x+ Festkomma-DSP – bis zu 600 MHz, 8 Bit EMIFA, 16-Bit DDR2, SDRAM TMS320C6421Q — C64x+ Festkomma-DSP – bis zu 600 MHz, 8 Bit EMIFA, 16-Bit DDR2 TMS320C6424 — C64x+ Festkomma-DSP – bis zu 600 MHz, 16/8 Bit EMIFA, 32/16 Bit DDR2, SDRAM TMS320C6424Q — C64x+ Festkomma-DSP – bis zu 600 MHz, 16/8-Bit EMIFA, 32/16 Bit DDR2 TMS320C6452 — C64x+ Festkomma-DSP – bis zu 900 MHz, 1 Gbps-Ethernet TMS320C6454 — C64x+ Festkomma-DSP – bis zu 1 GHz, 64-Bit EMIFA, 32/16 Bit DDR2, 1 Gbps-Ethernet TMS320C6455 — C64x+ Festkomma-DSP – bis zu 1,2 GHz, 64-Bit EMIFA, 32/16 Bit DDR2, Ethernet 1Gbit/s TMS320C6457 — Digitaler Signalprozessor für die Kommunikationsinfrastruktur TMS320C6474 — Digitaler Signalprozessor mit mehreren Kernen TMS320DM640 — Digitaler Festkomma-Signalprozessor für Video/Bildgebung TMS320DM641 — Digitaler Festkomma-Signalprozessor für Video/Bildgebung TMS320DM642 — Digitaler Festkomma-Signalprozessor für Video/Bildgebung TMS320DM642Q — Digitaler Festkomma-Signalprozessor für Video/Bildgebung TMS320DM6431 — Digitaler Medienprozessor TMS320DM6431Q — Digitaler Medienprozessor, bis zu 2400 MIPS, 300-MHz-Taktrate TMS320DM6433 — Digitaler Medienprozessor TMS320DM6435 — Digitaler Medienprozessor TMS320DM6435Q — Digitaler Medienprozessor, bis zu 4800 MIPS, 600-MHz-Taktrate, 1 McASP, 1 McBSP TMS320DM6437 — Digitaler Medienprozessor TMS320DM6437Q — Digitaler Medienprozessor, bis zu 4800 MIPS, 600-MHz-Taktrate, 1 McASP, 2 McBSP TMS320DM6441 — DaVinci Digital-Media-System-on-Chip TMS320DM6443 — DaVinci Digital-Media-System-on-Chip TMS320DM6446 — DaVinci Digital-Media-System-on-Chip
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SPRC264 — TMS320C5000/6000-Bildbibliothek (IMGLIB)

C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
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SPRC265 — TMS320C6000-DSP-Bibliothek (DSPLIB)

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
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SPRC542 — C64x+ IQMath Library – Eine virtuelle Fließkomma-Engine

Texas Instruments TMS320C64x+ IQmath Library is collection of highly optimized and high precision mathematical Function Library for C/C++ programmers to seamlessly port the floating-point algorithm into fixed point code on TMS320C64x+ devices. These routines are typically used in computationally (...)
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SPRC975 — TMS320C6474 Chip Support Library

This v3 release of CSL for TMS320C6474 contains peripheral programming (functional and register level) APIs for C6474 modules. The list of modules supported in this release is listed in the Release Notes, included in the download installer. This set of APIs provides peripheral abstraction that can (...)
Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
Digitale Signalprozessoren (DSPs)
TMS320C6474 — Digitaler Signalprozessor mit mehreren Kernen
Software
Software-Entwicklungskit (SDK)
C6474SWPKG — TMS320C6474-Software
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TELECOMLIB — Telekommunikations- und Medienbibliotheken – FAXLIB, VoLIB und AEC/AER für TMS320C64x+ und TMS320C55

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)
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IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® desktops. It can also (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Diese Designressource unterstützt die meisten Produkte in diesen Kategorien.

Informationen zum Support sind der Seite mit den Produktdetails zu entnehmen.
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Software-Codec

ADT-3P-DSPVOIPCODECS — Adaptive Digital Technologies DSP VOIP-, Sprach- und Audio-Codecs

Adaptive Digital is a developer of voice quality enhancement algorithms, and best-in-class acoustic echo cancellation software that work with TI DSPs. Adaptive Digital has extensive experience in the algorithm development, implementation, optimization and configuration tuning. They provide (...)
Von: Adaptive Digital Technologies, Inc.
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Software-Codec

C64XPLUSCODECS — CODECS – Video und Sprache – C64x+-basierte Geräte (OMAP35x, C645x, C647x, DM646, DM644x, DM643x)

Die TI-Codecs sind kostenlos, werden mit Produktionslizenzen geliefert und stehen ab sofort zum Download bereit. Alle Codecs wurden eingehend geprüft und lassen sich problemlos in Video- und Sprachanwendungen integrieren. Klicken Sie auf die Schaltfläche „GET SOFTWARE“ (oben), um auf die neuesten, (...)
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Software-Codec

VOCAL-3P-DSPVOIPCODECS — Vocal-Technologien DSP VoIP-Codecs

With over 25 years of assembly and C code development, VOCAL modular software suite is available for a wide variety of TI DSPs. Products include ATAs, VoIP servers and gateways, HPNA-based IPBXs, video surveillance, voice and video conferencing, voice and data RF devices, RoIP gateways, secure (...)
Von: VOCAL Technologies, Ltd.
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Simulationsmodell

C6474 ZUN BSDL Model

SPRM335.ZIP (7 KB) - BSDL Model
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Simulationsmodell

C6474 ZUN IBIS Model (Rev. A)

SPRM336A.ZIP (516 KB) - IBIS Model
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Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
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