CD74HCT00
- LSTTL input logic compatible
- VIL(max) = 0.8 V, VIH(min) = 2 V
- CMOS input logic compatible
- II ≤ 1 µA at VOL, VOH
- Buffered inputs
- 4.5 V to 5.5 V operation
- Wide operating temperature range: –55°C to +125°C
- Supports fanout up to 10 LSTTL loads
- Significant power reduction compared to LSTTL logic ICs
This device contains four independent 2-input NAND gates. Each gate performs the Boolean function Y = A ● B in positive logic.
技術資料
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13 をすべて表示 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | CDx4HCT00 高速 CMOS ロジックのクワッド 2 入力 NAND ゲート データシート | 2021年 1月 15日 | |||
アプリケーション・ノート | Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) | 2021年 7月 26日 | ||||
セレクション・ガイド | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
アプリケーション・ノート | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
セレクション・ガイド | ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.AB) | 2014年 11月 6日 | |||
ユーザー・ガイド | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
ユーザー・ガイド | Signal Switch Data Book (Rev. A) | 2003年 11月 14日 | ||||
アプリケーション・ノート | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
アプリケーション・ノート | CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) | 1997年 6月 1日 | ||||
アプリケーション・ノート | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
アプリケーション・ノート | SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions | 1996年 5月 1日 | ||||
アプリケーション・ノート | Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc | 1996年 4月 1日 |
設計および開発
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評価ボード
14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板
14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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PDIP (N) | 14 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点