この製品には新バージョンがあります。
比較対象デバイスのアップグレード版機能を搭載した、ドロップイン代替製品
LMV722-Q1
- 車載アプリケーションに対応
- 下記内容でAEC-Q100認定済み:
- デバイスの動作時周囲温度:
-40℃~+125℃ - デバイスHBM ESD分類レベル2
- デバイスCDM ESD分類レベルC4B
- デバイスの動作時周囲温度:
- 電源電圧範囲: 2.2V~5.5V
- 低消費電流: 2.2Vでアンプごとに905µA
- 高いユニティ・ゲイン帯域幅: 10MHz
- レール・ツー・レール出力
- 600Ω負荷: 2.2V時、各レールから120mV
- 2kΩ負荷: 2.2V時、各レールから50mV
- 入力同相電圧範囲にグランドを含む
- 入力電圧ノイズ: f = 1kHzで10.5nV/√Hz
LMV722-Q1デバイスは低ノイズ、低電圧のオペアンプで、広範なアプリケーションの設計に組み入れることができます。LMV722-Q1はユニティ・ゲイン帯域幅が10MHz、スルー・レートが5.25V/µsで、電圧および電流のノイズ特性が優れています。
LMV722-Q1は、オーディオ信号パスやモータ制御アプリケーションなど、低電圧で低ノイズのシステムにおいて最適な性能を発揮するよう設計されています。このデバイスは、重負荷へもレール・ツー・レール出力を供給します。入力同相電圧範囲にグランドが含まれ、デバイスの最大入力オフセット電圧は3.5mV (推奨温度範囲全体にわたって)です。低い電源電圧における容量性負荷能力も優れています。動作電圧範囲は2.2V~5.5Vです。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | LMV722-Q1 10MHz、低ノイズ、低電圧オペアンプ データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2018年 3月 12日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
- D と U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
- DCK(SC70-6、SC70-5)
- DRL(SOT563-6)
ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ
CIRCUIT060013 — T ネットワーク帰還回路搭載、反転アンプ
CIRCUIT060015 — 調整可能なリファレンス電圧回路
CIRCUIT060074 — コンパレータによるハイサイド電流センシング回路
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点