パッケージ情報
パッケージ | ピン数 DSBGA (YFF) | 4 |
動作温度範囲 (℃) -40 to 125 |
パッケージ数量 | キャリア 3,000 | LARGE T&R |
TMP103 の特徴
- 複数デバイスへのアクセス(MDA)
- グローバルな読み取り/書き込み操作
- I2C™および SMBus™互換のインターフェイス
- 分解能: 8ビット
- 精度:±1°C(標準値、-10°C~100°C)
- 低い静止電流
- 0.25HzでアクティブIQ 3µA
- シャットダウン時1µA
- 電源電圧範囲: 1.4V~3.6V
- デジタル出力
- 4ボールのWCSP (DSBGA)パッケージ
TMP103 に関する概要
TMP103は、4ボールのウェハー・チップスケール・パッケージ(WCSP)に搭載したデジタル出力温度センサです。TMP103は、1°Cの分解能で温度を読み取ることができます。
TMP103は2線式のインターフェイスを備えており、I2CとSMBusの両方のインターフェイスと互換性があります。さらに、このインターフェイスは複数デバイス・アクセス(MDA)コマンドをサポートしているため、マスタがバス上で複数のデバイスと同時に通信でき、バス上の各TMP103へ個別にコマンドを送信する必要はありません。
最大8個のTMP103を互いに並列接続し、ホストから簡単に読み出すことができます。TMP103デバイスは、複数の温度測定域を監視する必要があるアプリケーションで、スペースに制約があり、消費電力の条件が厳しい場合に特に適しています。
TMP103は、-40°C~125°Cの温度範囲で動作が規定されています。