パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 HVSSOP (DGN) | 8 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 125 |
| パッケージ数量 | キャリア 2,500 | LARGE T&R |
UCC27323 の特徴
- Bi-CMOS出力アーキテクチャ
- ミラー・プラトー領域で±4Aの駆動電流
- 低電源電圧時も定電流
- 出力の並列化により高い駆動電流を実現
- MSOP- PowerPAD™ パッケージで供給
- 電源電圧に依存しないTTL/CMOS入力
- 業界標準のピン配置
UCC27323 に関する概要
UCC2732xおよびUCC3732xファミリの高速デュアルMOSFETドライバは、ミラー・プラトー領域で最も必要とされる場合に4Aソース/4Aシンクのピーク電流を供給して、MOSFETを効果的に駆動できます。また、独自のバイポーラおよびMOSFETの並列ハイブリッド出力段により、低い電源電圧でも高効率の電流ソースおよびシンクが可能です。反転×2、非反転×2、反転×1/非反転×1という3種類の標準ロジック・オプションが用意されています。入力スレッショルドはTTLおよびCMOSに基づき、電源電圧に依存しません。また入力ヒステリシスが広く、ノイズ耐性に優れています。UCC2732x および UCC3732x ファミリは、標準の SOIC-8 (D) のほか、放熱特性に優れた 8 ピン PowerPAD MSOP パッケージ (DGN) で供給されるため、熱抵抗を大幅に低減して長期的な信頼性の向上を実現できます。