UCD74111
- Integrates Synchronous Buck Driver and NexFET Power MOSFET Technology for High Power Density and High Efficiency
- 15-A Output Current Capability for DSP and ASIC
- 4.7-V to 14-V Input Voltage Range
- Operational Switching Frequency Up to 2 MHz
- Built-In High-Side Current Protection
- DCR Current Sensing for Overcurrent Protection and Output Current Monitoring
- Voltage Proportional to Load Current Monitor Output
- Tri-State PWM Input for Power Stage Shutdown
- UVLO Housekeeping Circuit
- Integrated Thermal Shutdown
- 40-Pin, 5 mm x 7 mm, PQFN PowerStack Package
UCD74111 is a multi-chip module integrating a driver device and two NexFET power MOSFETs into a thermally enhanced compact, 5 mm × 7 mm, QFN package. A 15-A output current capability makes the device suitable for powering DSP and ASIC. The device is designed to complement digital or analog PWM controllers. The PWM input of the driver device is 3-state compatible. Two driver circuits provide high charge and discharge current for the high-side N-channel FET switch and the low-side N-channel FET synchronous rectifier in a synchronous buck converter.
A precision current sensing amplifier that processes the voltage present across an external current sense element measures and monitors the output current. The PWM controller on the IMON pin can use this amplified signal. On-board comparators monitor the voltage across the high-side switch and the voltage across the external current sense element to safeguard the power stage from sudden high-current loads. A single resistor for the high-side comparator sets the blanking delay. This delay guards against false reports coincident with switching edge noise. In the event of a high-side fault or an overcurrent fault, the high-side FET turns OFF and the fault flag (FLT) asserts to alert the PWM controller.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | High-Current, Synchronous Buck Power Stage. データシート | 2011年 11月 10日 | |||
セレクション・ガイド | 電源 IC セレクション・ガイド 2018 (Rev. R 翻訳版) | 英語版 (Rev.R) | 2018年 9月 13日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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LQFN-CLIP (RVF) | 40 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点