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BQ7973X-Q1-DESIGN — BQ7973x-Q1 design resources
BQ7973x-Q1 documentation repository
BQ79731-Q1
- AEC-Q100 qualified –40°C to +125°C
- Functional safety compliant
- Documentation to aid ISO 26262 system design
- Systematic capability up to ASIL D
- Hardware capability up to ASIL D
- 17 single-ended voltage channels
- High voltage pack, link, charge measurement accuracy update to 0.2%
- Pack and cell VI sync to 64µS
- 2 independent current sense ADCs (BQ79731-Q1)
- ±0.15% gain error drift
- Input range = ±275mV
- 2 Over current detect comparators (BQ79731-Q1)
- ±1% accuracy
- Selectable bi-directional thresholds
- Programmable OC
- Integrated Coulomb counting (BQ79731-Q1)
- 15 GPIO inputs as IO, I2C, SPI, ADC and temp sense
- Dedicated MOSFET switch drive pins
- Intelligent SPI contoller HUB
- Support multiple SPI peripheral devices
- HW pin to trigger contactor drivers and Pyro Fuse drivers
- Stackable and register map compatible with BQ7971x-Q1 cell monitors
The device can be used to measure divided down high voltage nodes in a battery system. It can measure voltage across Fuse, Contactors and check isolation voltage in a battery junction box (BJB) system. The device has two integrated current sense (BQ79731-Q1) paths supporting low-side shunt resistor. Coulomb counting (BQ79731-Q1) function is available for accurate SOC calculation. There are 15 GPIOs/auxiliary inputs that can be used for HV measurements, thermistor measurements, and driving relays. There are four SW outputs that can be used to drive MOSFET switches in the measurement path. The device can function as a SPI HUB and interface with up to eight separate SPI devices/groups. Over current protection response can be achieved autonomously using HW pins for fast protection in dangerous over current events. The isolated bi-directional daisy chain ports support both capacitor and transformer based isolation. The device can also communicate with MCU over SPI and UART.
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시뮬레이션 툴
CMSO-3P-BCS — Comemso 배터리 셀 시뮬레이터
배터리 셀 시뮬레이터(BCS)는 테스트 배터리 관리 시스템(BMS)의 핵심입니다. 이를 통해 셀 레벨에서 BMS에 필요한 모든 상태 및 고장을 시뮬레이션할 수 있습니다.
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| HTQFP (PHP) | 48 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.