홈 로직 및 전압 변환 플립플롭, 래치 및 레지스터 D형 플립플롭
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D형 플립플롭

CD54ACT174

활성

리셋을 지원하는 16진 D형 플립플롭

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CD54ACT174

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제품 상세 정보

Number of channels 6 Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 85 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, Positive input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Number of channels 6 Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 85 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, Positive input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • Contain six flip-flops with single-rail outputs
  • Buffered inputs
  • Speed of bipolar F, AS, and S, with significantly reduced power consumption
  • Balanced propagation delays
  • ±24mA output drive current
    • Fanout to 15 F devices
  • SCR-latchup-resistant CMOS process and circuit design
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • Contain six flip-flops with single-rail outputs
  • Buffered inputs
  • Speed of bipolar F, AS, and S, with significantly reduced power consumption
  • Balanced propagation delays
  • ±24mA output drive current
    • Fanout to 15 F devices
  • SCR-latchup-resistant CMOS process and circuit design

The ’ACT174 devices are positive-edge-triggered D-type flip-flops with a direct clear (CLR) input and are designed for 4.5V to 5.5V VCC operation.

The ’ACT174 devices are positive-edge-triggered D-type flip-flops with a direct clear (CLR) input and are designed for 4.5V to 5.5V VCC operation.
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유형 직함 날짜
* Data sheet CDx4ACT174 Hex D-Type Flip-Flops with Clear datasheet (Rev. B) PDF | HTML 2024/10/03

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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