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CD54HCT08

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군사용, 4채널 2입력 4.5V~5.5V AND 게이트, TTL 호환 입력 지원

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CD54HCT08

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제품 상세 정보

Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 25 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 25 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 14 130.4652 mm² 19.56 x 6.67
  • LSTTL input logic compatible
    • VIL(max) = 0.8V, VIH(min) = 2V
  • CMOS input logic compatible
    • II ≤ 1µA at VOL, VOH
  • Buffered inputs
  • 4.5V to 5.5V operation
  • Wide operating temperature range: -55°C to +125°C
  • Supports fanout up to 10 LSTTL loads
  • Significant power reduction compared to LSTTL logic ICs
  • LSTTL input logic compatible
    • VIL(max) = 0.8V, VIH(min) = 2V
  • CMOS input logic compatible
    • II ≤ 1µA at VOL, VOH
  • Buffered inputs
  • 4.5V to 5.5V operation
  • Wide operating temperature range: -55°C to +125°C
  • Supports fanout up to 10 LSTTL loads
  • Significant power reduction compared to LSTTL logic ICs

This device contains four independent 2-input AND gates. Each gate performs the Boolean function Y = A ● B in positive logic.

This device contains four independent 2-input AND gates. Each gate performs the Boolean function Y = A ● B in positive logic.
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유형 직함 날짜
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Application note SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996/05/01
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996/04/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
CDIP (J) 14 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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포럼 주제 모두 보기(영문)

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