홈 로직 및 전압 변환 플립플롭, 래치 및 레지스터 D형 플립플롭
홈
로직 및 전압 변환
플립플롭, 래치 및 레지스터
D형 플립플롭

CD54HCT377

활성

데이터 활성화를 지원하는 고속 CMOS 로직 8진 D형 플립플롭

지금 주문
데이터 시트

CD54HCT377

활성
데이터 시트 지금 주문

제품 상세 정보

Number of channels 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 16 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Number of channels 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 16 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 20 167.464 mm² 24.2 x 6.92
  • Buffered Common Clock
  • Buffered Inputs
  • Typical Propagation Delay at CL = 15pF, VCC = 5V, TA = 25°C
    • 14 ns (HC Types)
    • 16 ns (HCT Types)
  • Fanout (Over Temperature Range)
    • Standard Outputs. . . . . . . . . . . . . . . 10 LSTTL Loads
    • Bus Driver Outputs . . . . . . . . . . . . . 15 LSTTL Loads
  • Wide Operating Temperature Range . . . –55°C to 125°C
  • Balanced Propagation Delay and Transition Times
  • Significant Power Reduction Compared to LSTTL Logic ICs
  • HC Types
    • 2V to 6V Operation
    • High Noise Immunity: NIL = 30%, NIH = 30%of VCC at VCC = 5V
  • HCT Types
    • 4.5V to 5.5V Operation
    • Direct LSTTL Input Logic Compatibility, VIL = 0.8V (Max), VIH = 2V (Min)
    • CMOS Input Compatibility, Il 1µA at VOL, VOH
  • Buffered Common Clock
  • Buffered Inputs
  • Typical Propagation Delay at CL = 15pF, VCC = 5V, TA = 25°C
    • 14 ns (HC Types)
    • 16 ns (HCT Types)
  • Fanout (Over Temperature Range)
    • Standard Outputs. . . . . . . . . . . . . . . 10 LSTTL Loads
    • Bus Driver Outputs . . . . . . . . . . . . . 15 LSTTL Loads
  • Wide Operating Temperature Range . . . –55°C to 125°C
  • Balanced Propagation Delay and Transition Times
  • Significant Power Reduction Compared to LSTTL Logic ICs
  • HC Types
    • 2V to 6V Operation
    • High Noise Immunity: NIL = 30%, NIH = 30%of VCC at VCC = 5V
  • HCT Types
    • 4.5V to 5.5V Operation
    • Direct LSTTL Input Logic Compatibility, VIL = 0.8V (Max), VIH = 2V (Min)
    • CMOS Input Compatibility, Il 1µA at VOL, VOH

The ’HC377 and ’HCT377 are octal D-type flip-flops with a buffered clock (CP) common to all eight flip-flops. All the flip-flops are loaded simultaneously on the positive edge of the clock (CP) when the Data Enable (E\) is Low.

The ’HC377 and ’HCT377 are octal D-type flip-flops with a buffered clock (CP) common to all eight flip-flops. All the flip-flops are loaded simultaneously on the positive edge of the clock (CP) when the Data Enable (E\) is Low.
filter 기타 D형 플립플롭 찾기
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 동영상

기술 자료

star =TI에서 선정한 이 제품의 인기 문서
검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하십시오.
14개 모두 보기
유형 직함 날짜
* Data sheet CD54HC377, CD74HC377, CD54HCT377, CD74HCT377 datasheet (Rev. C) 2004/02/17
* SMD CD54HCT377 SMD 5962-89769 2016/06/21
Application note Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 2022/12/15
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021/07/26
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017/06/12
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015/12/02
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007/01/16
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003/11/14
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002/08/29
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997/06/01
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997/06/01
Application note SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996/05/01
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996/04/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
CDIP (J) 20 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

동영상