홈 로직 및 전압 변환 플립플롭, 래치 및 레지스터 D형 래치
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D형 래치

CD54HCT573

활성

3상 출력을 지원하는 고속 CMOS 로직 8진 트랜스페어런스 래치

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CD54HCT573

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제품 상세 정보

Number of channels 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 25 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -6 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, Flow-through pinout, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Number of channels 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 25 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -6 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, Flow-through pinout, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 20 167.464 mm² 24.2 x 6.92
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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet CDx4HCT573 Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs datasheet (Rev. E) PDF | HTML 2022/06/30
* SMD CD54HCT573 SMD 5962-86856 2016/06/21
Application note Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 2022/12/15
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021/07/26
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017/06/12
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015/12/02
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007/01/16
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003/11/14
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002/08/29
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997/06/01
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997/06/01
Application note SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996/05/01
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996/04/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
CDIP (J) 20 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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