제품 상세 정보

Resolution (Bits) 12 Number of DAC channels 2 Interface type DDR LVDS, Parallel LVDS Sample/update rate (Msps) 500 Features Low Power Rating Catalog Interpolation 1x Power consumption (typ) (mW) 464 SFDR (dB) 77 Architecture Current Source Operating temperature range (°C) -40 to 85 Reference type Ext, Int
Resolution (Bits) 12 Number of DAC channels 2 Interface type DDR LVDS, Parallel LVDS Sample/update rate (Msps) 500 Features Low Power Rating Catalog Interpolation 1x Power consumption (typ) (mW) 464 SFDR (dB) 77 Architecture Current Source Operating temperature range (°C) -40 to 85 Reference type Ext, Int
VQFN (RGC) 64 81 mm² 9 x 9
  • Dual Channel
  • Resolution
    • DAC3154: 10-Bit
    • DAC3164: 12-Bit
  • Maximum Sample Rate: 500 MSPS
  • Pin Compatible Family with DAC3174 and
    DAC3151/DAC3161/DAC3171
  • Input Interface:
    • 12-/10-Bit Wide LVDS Inputs
    • Internal FIFO
  • Chip to Chip Synchronization
  • Power Dissipation: 460mW
  • Spectral Performance at 20 MHz IF
    • SNR: 62 dBFS for DAC3154, 72 dBFS for DAC3164
    • SFDR: 76 dBc for DAC3154, 77 dBc for DAC3164
  • Current Sourcing DACs
  • Compliance Range: –0.5V to 1V
  • Package: 64 Pin QFN (9x9mm)
  • Dual Channel
  • Resolution
    • DAC3154: 10-Bit
    • DAC3164: 12-Bit
  • Maximum Sample Rate: 500 MSPS
  • Pin Compatible Family with DAC3174 and
    DAC3151/DAC3161/DAC3171
  • Input Interface:
    • 12-/10-Bit Wide LVDS Inputs
    • Internal FIFO
  • Chip to Chip Synchronization
  • Power Dissipation: 460mW
  • Spectral Performance at 20 MHz IF
    • SNR: 62 dBFS for DAC3154, 72 dBFS for DAC3164
    • SFDR: 76 dBc for DAC3154, 77 dBc for DAC3164
  • Current Sourcing DACs
  • Compliance Range: –0.5V to 1V
  • Package: 64 Pin QFN (9x9mm)

The DAC3154/DAC3164 are dual channel 10-/12-bit, pin-compatible family of 500 MSPS digital-to-analog converters (DAC). The DAC3154/DAC3164 use a 10-/12-bit wide LVDS digital bus with an input FIFO. FIFO input and output pointers can be synchronized across multiple devices for precise signal synchronization. The DAC outputs are current sourcing and terminate to GND with a compliance range of –0.5 to 1V. DAC3154/ DAC3164 are pin compatible with the dual-channel, 14-bit, 500 MSPS digital-to-analog converters DAC3174, and the single-channel, 14-/12-10-bit, digital-to-analog converters DAC3171/DAC3161/DAC3151.

The devices are available in a QFN-64 PowerPAD package is specified over the full industrial temperature range (–40°C to 85°C).

The DAC3154/DAC3164 are dual channel 10-/12-bit, pin-compatible family of 500 MSPS digital-to-analog converters (DAC). The DAC3154/DAC3164 use a 10-/12-bit wide LVDS digital bus with an input FIFO. FIFO input and output pointers can be synchronized across multiple devices for precise signal synchronization. The DAC outputs are current sourcing and terminate to GND with a compliance range of –0.5 to 1V. DAC3154/ DAC3164 are pin compatible with the dual-channel, 14-bit, 500 MSPS digital-to-analog converters DAC3174, and the single-channel, 14-/12-10-bit, digital-to-analog converters DAC3171/DAC3161/DAC3151.

The devices are available in a QFN-64 PowerPAD package is specified over the full industrial temperature range (–40°C to 85°C).

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet Dual 12-/10-bit 500 MSPS Digital to Analog Converters datasheet 2013/05/31
More literature TI and Altera Ease Design Process with Compatible Evaluation Tools 2011/04/25
More literature TI and Xilinx Ease Design Process with Compatible Evaluation Tools 2011/04/25

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

시뮬레이션 모델

DAC3164 IBIS Model

SLAM185.ZIP (56 KB) - IBIS Model
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
VQFN (RGC) 64 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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