LMV7272
- (VS = 1.8 V, TA = 25°C,
Typical Values Unless Specified). - Single or Dual Supplies
- Ultra Low Supply Current 9 µA Per Channel
- Low Input Bias Current 10 nA
- Low Input Offset Current 200 pA
- Low Ensured VOS 4 mV
- Propagation Delay 880 ns (20-mV Overdrive)
- Input Common Mode Voltage Range 0.1 V
Beyond Rails - LMV7272 is Available in DSBGA Package
The LMV727x devices are rail-to-rail input low power comparators, characterized at supply voltages 1.8 V, 2.7 V, and 5 V. They consume as little as 9-µA supply current per channel while achieving a 800-ns propagation delay.
The LMV7271 and LMV7275 (single) are available in SC70 and SOT-23 packages. The LMV7272 (dual) is available in the DSBGA package. With these tiny packages, the PCB area can be significantly reduced. They are ideal for low voltage, low power, and space-critical designs.
The LMV7271 and LMV7272 both feature a push-pull output stage which allows operation with minimum power consumption when driving a load.
The LMV7275 features an open-drain output stage that allows for wired-OR configurations. The open-drain output also offers the advantage of allowing the output to be pulled to any voltage up to 5.5 V, regardless of the supply voltage of the LMV7275, which is useful for level-shifting applications.
The LMV727x devices are built with Texas Instruments advance submicron silicon-gate BiCMOS process. They all have bipolar inputs for improved noise performance, and CMOS outputs for rail-to-rail output swing.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | LMV727x Single and Dual, 1.8-V Low Power Comparators With Rail-to-Rail Input datasheet (Rev. I) | PDF | HTML | 2015/09/03 |
Application note | Nano-Power Battery Monitoring in Personal Electronics | 2017/12/08 | ||
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
DSBGA (YZR) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.