SN54AC574

활성

3상 출력을 지원하는 8진 D형 에지 트리거 플립플롭

제품 상세 정보

Number of channels 8 Technology family AC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 100 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Number of channels 8 Technology family AC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 100 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 20 167.464 mm² 24.2 x 6.92 CFP (W) 20 90.5828 mm² 13.09 x 6.92 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • Operation of 2V to 6V VCC
  • Inputs accept voltages to 6V
  • Max tpd of 8.5ns at 5V
  • 3-state outputs drive bus lines directly
  • Operation of 2V to 6V VCC
  • Inputs accept voltages to 6V
  • Max tpd of 8.5ns at 5V
  • 3-state outputs drive bus lines directly

These 8-bit flip-flops feature 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. The devices are particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.

These 8-bit flip-flops feature 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. The devices are particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.

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기술 자료

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Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996/04/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
CDIP (J) 20 Ultra Librarian
CFP (W) 20 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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