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SN54AHCT374

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3상 출력을 지원하는 8진 D형 에지 트리거 플립플롭

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SN54AHCT374

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제품 상세 정보

Number of channels 8 Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 70 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Number of channels 8 Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 70 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 20 167.464 mm² 24.2 x 6.92 CFP (W) 20 90.5828 mm² 13.09 x 6.92 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17

The ’AHCT374 devices are octal edge-triggered D-type flip-flops that feature 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. This device is particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.

On the positive transition of the clock (CLK) input, the Q outputs are set to the logic levels of the data (D) inputs.

The ’AHCT374 devices are octal edge-triggered D-type flip-flops that feature 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. This device is particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.

On the positive transition of the clock (CLK) input, the Q outputs are set to the logic levels of the data (D) inputs.
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Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997/08/01
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997/06/01
Application note Live Insertion 1996/10/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
CDIP (J) 20 Ultra Librarian
CFP (W) 20 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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포럼 주제 모두 보기(영문)

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