SN74HCS74-Q1
- AEC-Q100 Qualified for automotive applications:
- Device temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
- Device HBM ESD Classification Level 2
- Device CDM ESD Classifcation Level C6
- Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
- Schmitt-trigger inputs allow for slow or noisy input signals
- Low power consumption
- Typical ICC of 100 nA
- Typical input leakage current of ±100 nA
- ±7.8-mA output drive at 6 V
The device contains two independent D-type positive-edge-triggered flip-flops. All inputs include Schmitt triggers, allowing for slow or noisy input signals. A low level at the preset ( PRE) input sets the output high. A low level at the clear ( CLR) input resets the output low. Preset and clear functions are asynchronous and not dependent on the levels of the other inputs. When PRE and CLR are inactive (high), data at the data (D) input meeting the setup time requirements is transferred to the outputs (Q, Q) on the positive-going edge of the clock (CLK) pulse. Clock triggering occurs at a voltage level and is not directly related to the rise time of the input clock (CLK) signal. Following the hold-time interval, data at the data (D) input can be changed without affecting the levels at the outputs (Q, Q).
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기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | SN74HCS74-Q1 Automotive Schmitt-Trigger Input Dual D-Type Positive-Edge-Triggered Flip-Flops With Clear and Preset datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2021/12/07 |
EVM User's guide | 14-24-Logic-EVM User's Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/09/06 | |
Functional safety information | SN74HCS74-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021/03/11 | |
Application note | Reduce Noise and Save Power with the New HCS Logic Family (Rev. A) | 2020/04/20 |
설계 및 개발
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14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
SOT-23-THN (DYY) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
WQFN (BQA) | 14 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치