SN74LV273A-Q1

활성

클리어 기능을 지원하는 차량용 8진 D형 플립플롭

제품 상세 정보

Number of channels 8 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 70 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Number of channels 8 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 70 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
VQFN (RKS) 20 11.25 mm² 4.5 x 2.5 VSSOP (DGS) 20 24.99 mm² 5.1 x 4.9
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1:
      • 40°C to + 125°C, TA
    • Device HBM ESD Classifiaction Level 2
    • Device CDM ESD Classifcation Level C6
  • Available in wettable flank QFN (WRKS) package
  • 2 V to 5.5 V VCC operation
  • Maximum tpd of 10.5 ns at 5 V
  • Supports mixed-mode voltage operation on all ports
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD 17
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1:
      • 40°C to + 125°C, TA
    • Device HBM ESD Classifiaction Level 2
    • Device CDM ESD Classifcation Level C6
  • Available in wettable flank QFN (WRKS) package
  • 2 V to 5.5 V VCC operation
  • Maximum tpd of 10.5 ns at 5 V
  • Supports mixed-mode voltage operation on all ports
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD 17

The SN74LV273A-Q1 device is an octal positive-edge triggered D-type flip-flop with shared direct active low clear (CLR) input and clock (CLK).

Information at the data (D) inputs meeting the setup time requirements is transferred to the (Q) outputs on the positive-going edge of the clock (CLK) pulse. Clock triggering occurs at a particular voltage level and is not related directly to the transition time of the positive-going pulse. When CLK is at either the high or low level or transitioning from a high level to a low level, the D input has no effect at the output. Information at the data (Q) outputs can be asynchronously cleared with a low level input through the clear (CLR) pin.

The SN74LV273A-Q1 device is an octal positive-edge triggered D-type flip-flop with shared direct active low clear (CLR) input and clock (CLK).

Information at the data (D) inputs meeting the setup time requirements is transferred to the (Q) outputs on the positive-going edge of the clock (CLK) pulse. Clock triggering occurs at a particular voltage level and is not related directly to the transition time of the positive-going pulse. When CLK is at either the high or low level or transitioning from a high level to a low level, the D input has no effect at the output. Information at the data (Q) outputs can be asynchronously cleared with a low level input through the clear (CLR) pin.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet SN74LV273A-Q1 Automotive Octal D-Type Flip-Flops With Clear datasheet (Rev. B) 2023/01/26

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

14-24-NL-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 비 리드 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-NL-LOGIC-EVM은 14핀~24핀 BQA, BQB, RGY, RSV, RJW 또는 RHL 패키지가 있는 로직 또는 변환 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 평가 모듈(EVM)입니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

SN74LV273A-Q1 IBIS Model

SCLM350.ZIP (44 KB) - IBIS Model
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
VQFN (RKS) 20 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 20 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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